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LED沙龍·佛山站
隨著2014的到來，LED網(wǎng)率先打響2014年的第一槍，迎來LED沙龍的第一站!：佛山站!本站主題為“LED多元化封裝技術的博弈”，由佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心主任 李世瑋教授、廣州光為照明科技有限公司 技術部經理 王華先生以及晶科電子(廣州)有限公司 研發(fā)主管 林志平先生出席擔任本次沙龍的技術分享嘉賓。
相對于外延和芯片產業(yè)，最具競爭力、最具規(guī)模、技術水平也最接近國際先進水平的無疑是中國大陸的LED封裝產業(yè)，LED器件的封裝在半導體照明產業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產業(yè)環(huán)節(jié)之一。
經過多年的激烈競爭，國內LED封裝產業(yè)已趨于成熟，LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大。單純就封裝環(huán)節(jié)而言，國內企業(yè)已經具有與國際LED企業(yè)不相上下的實力。就全球的LED封裝行業(yè)格局來看，我國已經是全球封裝產業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產業(yè)轉移的主要承接地，我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在國內實現(xiàn)。
國內各個LED封裝企業(yè)在技術方面已經沒有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產能規(guī)模，產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。國內LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。在如此的局勢中，哪種封裝形式會成為未來主流封裝形式呢?
——LED多元化封裝技術的博弈——
議題：
1、主流封裝形式(SMD、COB、陶瓷封裝、晶圓級封裝)優(yōu)缺點?
2、哪種封裝更適合LED模塊化、標準化的發(fā)展方向?
3、封裝新材料(EMC材料、硅膠、熒光粉)在封裝技術中運用?
4、哪種封裝形式會成為未來主流封裝形式?主流趨勢如何?
5、新型封裝的發(fā)展對于技術人才與設備的要求和規(guī)范?
6、COB到MCOB到MLCOB的技術改進探討;
7、封裝產品成本與品質平衡點之經驗談;
8、Zhaga標準對主流封裝技術的影響討論;
時間：2014年1月11日下午(周六)
地點：廣東 · 佛山站(確認后通知具體地址)
規(guī)模：40人
參與費用：免費
報名方式：(唯一報名通道) 在線報名(www.ledth.com/salon/)
參與對象：封裝廠/燈具廠/ LED相關工程技術人員
擬邀嘉賓: 佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心、歐司朗(中國)照明有限公司、廣州市鴻利光電股份有限公司、佛山市中昊光電科技有限公司、晶科電子(廣州)有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、深圳市瑞豐光電子股份有限公司、深圳雷曼光電科技股份有限公司、深圳市萬潤科技股份有限公司、廣州光為照明科技有限公司
擬邀參與：廣東雪萊特光電科技股份有限公司、佛山電器照明股份有限公司、廣東昭信燈具有限公司、廣東美的照明電氣制造有限公司、佛山市中昊光電科技有限公司、索恩照明(廣州)有限公司、佛山市凱西歐燈飾有限公司、佛山市南海懿德電子有限公司、佛山市穗名光電有限公司、佛山市南海法拉龍光電科技有限公司、佛山市拓派光電有限公司、佛山市順德區(qū)奧曼尼光電科技有限公司、佛山市柯迅照明電氣有限公司、佛山市順德區(qū)科銳普光電科技有限公司、佛山華策光電科技有限公司、佛山力亮科技有限公司、佛山浩迪光電技術有限公司、佛山市南盈綠色照明科技有限公司、佛山市朗士照明有限公司、佛山市科思栢麗光電有限公司、佛山市火樹銀花照明科技有限公司、伊戈爾電氣股份有限公司、佛山市利升光電有限公司 、佛山市順德區(qū)松本照明有限公司 、佛山市盈科電子有限公司、佛山市華全電氣照明有限公司 、廣東省照明電器協(xié)會等。
活動流程：
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