LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著各國相繼實(shí)行LED照明替代傳統(tǒng)照明的發(fā)展規(guī)劃，一系列LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。其中，LED封裝在2013年產(chǎn)業(yè)形勢大好，部分廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，為2014年市場競爭作好準(zhǔn)備。

LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。事實(shí)上，LED封裝與LED照明產(chǎn)業(yè)密不可分，它在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展過程中也起到了非常重要的作用，發(fā)展前景極為廣闊。

　　2013年LED封裝形勢大好 企業(yè)紛紛制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

2013年中國LED封裝產(chǎn)值增長幅度遠(yuǎn)高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領(lǐng)域，占比達(dá)到43%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，優(yōu)質(zhì)芯片國產(chǎn)化極大程度上改善了中國LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競爭地位。國產(chǎn)芯片已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)芯片市場的70%以上。

現(xiàn)縱觀各大封裝企業(yè)，2013年產(chǎn)能利用率平均達(dá)到80%以上。較去年有30%的增長。不少封裝上市企業(yè)都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：鴻利光電今年上半年已經(jīng)新增了100KK產(chǎn)能；聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目于今年9月30日竣工；瑞豐光電2013上半年募投的“照明LED產(chǎn)品技術(shù)改造項(xiàng)目”的生產(chǎn)設(shè)備投資已全部實(shí)施完畢，年產(chǎn)能增加1，350KK，照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為2，470KK。

14年中國企業(yè)如何把握LED封裝市場

經(jīng)過多年的激烈競爭，國內(nèi)LED封裝市場已經(jīng)成熟。國內(nèi)一批封裝龍頭企業(yè)競爭實(shí)力不斷增強(qiáng)，規(guī)模不斷擴(kuò)大，已在國內(nèi)外市場與外資企業(yè)展開激烈競爭。

但與此同時(shí)，中國封裝還是存在部分技術(shù)和工藝的不足，生產(chǎn)成本繼續(xù)下降趨勢減茲，需要革命性的技術(shù)突破。而國內(nèi)LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小，資金不足以及缺乏上游的技術(shù)支撐，當(dāng)前在新技術(shù)的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀望期。短期內(nèi)LED封裝產(chǎn)品價(jià)格下降將趨于緩和，擁有規(guī)模效應(yīng)以及穩(wěn)健的上游芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)將在競爭中具有一定的比較優(yōu)勢。

在此情形下，我國LED封裝企業(yè)在2013年產(chǎn)業(yè)形勢大好的前提下，需做好技術(shù)整合與提升工作，以便進(jìn)一步在生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大的同時(shí)，產(chǎn)品技術(shù)含量也得到充分提升，這樣才能為之后降低生產(chǎn)成本，提供一定基礎(chǔ)支持。