LED半導體照明網(wǎng)訊 半導體材料通路商利機近年積極耕耘LED導線架、FC-CSP載板等新動能，以抵御客戶南科淡出標準型內(nèi)存市場的沖擊，并于今年起逐步看到成果。展望明年，利機持續(xù)看好，受益于打入中國LED封裝廠供應鏈，LED導線架將成為各產(chǎn)品線中成長動能最強勁者。法人則估，利機繼今年LED導線架營收大幅年增逾倍后，明年可望再繳出30~50%的成長。

另外，利機指出，其所代理的SimmTech芯片尺寸覆晶封裝載板(FC-CSP)隨著低價智能型手機時代到來、性價比佳，亦獲得客戶青睞，明年成長性依舊樂觀。此外，奈米銀盡管今年量產(chǎn)時程有些遞延，不過也有望于明年上半年開始出貨。

若以利機今年前三季產(chǎn)品組合而言，內(nèi)存相關產(chǎn)品營收比重已降至20~25%，封測材料則占35%，承載盤、滾動條驅(qū)動IC占20%，以及其它(主要為LED導線架)的10%。

關于各產(chǎn)品線明年動能，利機指出，除LED導線架、FC-CSP動能看好外，整體而言，就以封測材料較為穩(wěn)健。法人估，相較于今年，利機明年封測材料產(chǎn)品線，營收可望維持10%的溫和成長。

而關于近期IC封測大廠日月光高雄K7廠部分產(chǎn)線遭停工，利機表示，日月光近幾年加入拉貨行列，是利機封測材料仍能逐年走高的重要原因，不過利機的封測材料客戶還算分散，且日月光所停工的產(chǎn)線，利機也并不是供貨商，因此對營運并未造成沖擊。

惟值得注意的是，業(yè)界人士觀察，日月光K7廠所停工的部分產(chǎn)線，時間應長達2~3個月，因此未來是否發(fā)生轉(zhuǎn)單效應，可能得等到明年Q1再判定較為準確。