覆晶產(chǎn)品2014年導(dǎo)入照明與背光產(chǎn)品的速度備受市場(chǎng)關(guān)注，LED晶片廠晶電在2014臺(tái)灣國(guó)際照明科技展中展出的最新G9豆燈正是集晶電PEC(Pad Extension Chip)覆晶與高壓(HV LED)技術(shù)于大成的產(chǎn)品，克服過(guò)去在狹小空間的散熱問(wèn)題，在光效70lm/W下，達(dá)到整燈200lm，CRI為80。

晶電在本次照明展中強(qiáng)打旗下覆晶技術(shù)，并且將旗下覆晶技術(shù)正名為PEC(Pad Extension Chip)，其PEC技術(shù)具有較高封裝密度與驅(qū)動(dòng)電流特性，適合導(dǎo)入下一代照明應(yīng)用。晶電指出，PEC技術(shù)具有不用打線、介面熱阻較低、熱傳導(dǎo)快速的優(yōu)勢(shì)，并且可以承受更高電流與負(fù)載(over-drive)。

從晶電展出最新的G9豆燈產(chǎn)品來(lái)看，其流明值為200lm，發(fā)光效率為70lm/W，晶電指出，市售G9豆燈流明值多為100lm，晶電特別為客戶開(kāi)發(fā)200lm產(chǎn)品，除了流明值與發(fā)光效率外，這項(xiàng)新產(chǎn)品也符合法規(guī)對(duì)于傳統(tǒng)G9燈泡兩根接腳重量小于12克的規(guī)范。

這款G9豆燈產(chǎn)品即采用PEC與HV LED技術(shù)，過(guò)去LED廠將LED產(chǎn)品導(dǎo)入G9豆燈應(yīng)用時(shí)多會(huì)面臨散熱晶電展出的難題，晶電采用PEC技術(shù)運(yùn)用介面熱阻低、熱傳導(dǎo)快速優(yōu)勢(shì)，加上HV LED晶片效率的提升，達(dá)到提高光效的同時(shí)解決散熱疑慮。