記者日前從國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)獲悉，2014年我國LED上游芯片技術將持續(xù)提升，產(chǎn)能會加快釋放，但企業(yè)表現(xiàn)會出現(xiàn)分化，一些規(guī)模小、技術實力不強的芯片企業(yè)的生存之路將變得愈發(fā)艱難，而外延芯片企業(yè)的數(shù)量也會逐步減少，集中度會進一步提升。

外延芯片國產(chǎn)化被看好

“2010年前后，LED行業(yè)經(jīng)歷了一輪大規(guī)模投資熱潮，2011年以來產(chǎn)能逐步釋放，顯現(xiàn)出階段性產(chǎn)能過剩，預計到2014年年底才能有效緩解。”CSA咨詢總監(jiān)王濱秋認為，隨著節(jié)能減排的迫切需求，LED將成為通用照明領域的主流光源，對外延芯片產(chǎn)品的需求也會快速增長。不過，就全年來看，2014年芯片環(huán)節(jié)競爭激烈的局面還將持續(xù)，中低端市場毛利率低的現(xiàn)狀將很難改變，產(chǎn)業(yè)整體盈利水平下降的現(xiàn)實不可忽視。因此，提升技術水平、科學調整投資規(guī)模和產(chǎn)品結構成為大多數(shù)外延芯片廠商的現(xiàn)實選擇。

記者在采訪中了解到，國內部分芯片產(chǎn)品在技術、性能方面已經(jīng)逐步接近國外品牌企業(yè)的水平，體現(xiàn)出較高的性價比，但良率和性能穩(wěn)定性方面還有進一步提升的空間，而這一點也是決定芯片國產(chǎn)化率的主要原因。一些中游封裝企業(yè)表示，目前對國產(chǎn)化芯片已有一定程度上認可，采用國產(chǎn)品牌的芯片也是他們的愿望。

對此，CSA另一位咨詢經(jīng)理劉毅表示，LED芯片國產(chǎn)化率將持續(xù)提高。在國產(chǎn)芯片當中，當前小功率芯片的接受度相對更高，而大功率芯片由于對技術、性能以及可靠性的要求較高，國產(chǎn)化水平會滯后于小功率芯片。但總體來看，國產(chǎn)化外延芯片的技術水平、性價比、市場接受度都在不斷提高，從今年一季度封裝企業(yè)和外延芯片企業(yè)的合作進展來看，相信2014年外延芯片企業(yè)的市場表現(xiàn)會好于2013年。

外延芯片環(huán)節(jié)格局或變

“我們在調研中發(fā)現(xiàn)，對于未來將會有多少家芯片企業(yè)存在，70%的調查對象認為芯片環(huán)節(jié)會剩下5-10家企業(yè);12%的調查對象認為會產(chǎn)生寡頭壟斷，剩下3-5家企業(yè)。”王濱秋表示。

對于2014年，上游企業(yè)應該如何應對產(chǎn)業(yè)格局的變化，60%的調查對象認為上游企業(yè)會橫向整合應對產(chǎn)業(yè)格局的變化，而也有一些被調查者認為會垂直整合。

“垂直整合是LED產(chǎn)業(yè)競爭主要形態(tài)，但垂直整合的難度很大，需要有本錢，并且風險也很大，業(yè)內不乏垂直整合失敗的案例?！眲⒁阏J為，未來的競爭需要高度整合資源，在國內將更多的體現(xiàn)在上下游優(yōu)秀企業(yè)聯(lián)盟的方式來實現(xiàn)，企業(yè)只有學會讓利才會走得更加長遠。

記者了解到，目前LED上游芯片環(huán)節(jié)的競爭似乎已進入白熱化階段。2013年，包括晶元光電、三安等芯片大廠動作不斷，為未來發(fā)展做準備。不論是橫向整合還是垂直整合，又或者是海外整合，共贏是重要的衡量標準，對于企業(yè)自身的資本、技術、人才、管理等都是巨大的考驗。

芯片利潤空間不斷壓縮

王濱秋向記者展示了一組有關芯片價格和毛利率的調研數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)顯示，對于2014年芯片價格的變化，認為芯片價格依舊會下跌的調查對象占70%，認為芯片價格會與2013年持平的調查對象占30%。大部分認為芯片價格下跌的調查對象認為跌幅在10%左右，而絕大多數(shù)的調查對象認為，與前幾年20%-30%的下跌幅度相比，2014年芯片價格下跌的幅度不會太大，從供應商的情況來看，價格更新和調價的幅度及時間也都在放緩。