Renesas、夏普與臺灣力晶半導體日前共同宣布，將合資設立中小型液晶面板驅(qū)動IC子公司。Renesas與Sharp計劃于2008年4月1日整合雙方的液晶驅(qū)動IC設計、開發(fā)事業(yè)，而現(xiàn)有產(chǎn)品的銷售業(yè)務，Renesas預定于2008年4月轉(zhuǎn)移至新公司，Sharp也計劃于2008年度結(jié)束前移交。今后新公司將以Fabless的形式負責相關產(chǎn)品的設計、開發(fā)、營銷與銷售，生產(chǎn)業(yè)務則主要將委托力晶代工。

新公司名稱為“Renesas SP Driver Inc.”，預定于2008年3月3日設立，同年4月1日正式開始營運。資本額50億日圓，由Renesas出資55％、Sharp 25％、力晶20％。總公司將設立于Renesas的武藏事業(yè)所，并于Sharp的天理事業(yè)所設立據(jù)點。2008上半年度結(jié)束前，也計劃于臺灣設立據(jù)點。

在海外IC設計業(yè)者崛起的情況下，近年來中小型液晶面板用驅(qū)動IC價格競爭激烈，事業(yè)環(huán)境也日趨嚴峻。2007年度Sharp LSI部門的營業(yè)利益預估約為30億日圓，雖然CMOS與CCD等影像感測組件出貨暢旺，但大部分獲利都被驅(qū)動IC抵消。而在Renesas方面，2006年度驅(qū)動IC事業(yè)也出現(xiàn)赤字，兩家公司因而決定攜手合作，強化成本競爭力與設計實力；并與力晶合作，以確保穩(wěn)定的產(chǎn)能。