根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對(duì)象)，2013年8月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑21.5%至109.9萬平方公尺，已連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑8.3%至427.28億日元，連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2013年1-8月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑25.9%至842.0萬平方公尺、產(chǎn)額衰退21.2%至3,201.16億日元。

就種類來看，8月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑8.6%至83.5萬平方公尺，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑5.6%至276.55億日元，連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減49.0%至21.4萬平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑17.6%至53.76億日元，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退24.2%至5.0萬平方公尺，產(chǎn)額下滑10.1%至96.97億日元。

累計(jì)2013年1-8月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑15.3%至665.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退17.7%至2,151.53億日元；軟板產(chǎn)量大減53.0%至139.4萬平方公尺、產(chǎn)額下滑28.7%至391.14億日元；模組基板產(chǎn)量衰退30.8%至37.6萬平方公尺、產(chǎn)額衰退26.9%至658.49億日元。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。