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廣日股份
廣日股份今日發(fā)布年報(bào)顯示,2013年歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長97.82%,以發(fā)光二級管(LED)業(yè)務(wù)為代表的新興業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)井噴式增長。
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廣日股份
廣日股份今日發(fā)布年報(bào)顯示,2013年歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長97.82%,以發(fā)光二級管(LED)業(yè)務(wù)為代表的新興業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)井噴式增長。
廣日股份傳統(tǒng)的電梯業(yè)務(wù)在去年實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定增長,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.78億元,比上年增長40.29%。廣日股份表示,電梯主業(yè)增長主要得益于營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面的持續(xù)投入,公司電梯訂單和發(fā)貨增長幅度超過30%,高于行業(yè)平均水平。
年報(bào)顯示,公司LED等新興業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了井噴式發(fā)展。其中LED業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收2.32億元,成為公司新的業(yè)績增長點(diǎn)。據(jù)公開資料,去年以來,廣日股份的LED業(yè)務(wù)在市政工程、工礦照明、出口等方面的合同總金額呈現(xiàn)井噴式增長,年度合同總額從2012年的1億元增長至2013年的近10億元。
廣日股份通過資本運(yùn)作推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,正在進(jìn)行的非公開發(fā)行股票項(xiàng)目將為公司電梯整機(jī)、零部件、物流服務(wù)、新產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及全國制造網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供資金支持。
天通股份
3月22日,天通股份發(fā)布2013年年報(bào)。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.56億元,較上年同期上升11.13%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1214萬元,較上年同期增加106.16%。
公告顯示,LED產(chǎn)業(yè)本期實(shí)現(xiàn)銷售收入2807萬元,實(shí)現(xiàn)銷售毛利-771萬元。銷售增加主要系LED事業(yè)部本期下半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),但仍需陸續(xù)購置設(shè)備、調(diào)試和完善。產(chǎn)品負(fù)毛利系由于新能源LED藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)尚處于試產(chǎn)期,產(chǎn)能還有待進(jìn)一步提高,在前期較高的固定成本還沒有得到全面攤薄的影響下,公司入庫產(chǎn)品成本尚沒有達(dá)到正常設(shè)計(jì)水平。
天通股份稱,公司LED藍(lán)寶石襯底事業(yè)掌握了高品質(zhì)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長技術(shù),采用改良KY法長晶,實(shí)現(xiàn)了全球最大C向(90Kg)藍(lán)寶石晶體的產(chǎn)業(yè)化,性能優(yōu)異。公司生產(chǎn)的藍(lán)寶石襯底應(yīng)用于LED芯片及光學(xué)窗口,獲得了客戶的好評。并受LED照明市場持續(xù)增長的正面影響,藍(lán)寶石襯底訂單飽滿。2013年藍(lán)寶石項(xiàng)目時(shí)邊建設(shè)邊投產(chǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張期,設(shè)備調(diào)試、試生產(chǎn)及人員培訓(xùn)費(fèi)用較高。2013年藍(lán)寶石業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售2807萬元,對公司經(jīng)營業(yè)績造成了一定的壓力。
深圳長方半導(dǎo)體照明
報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入812,908,327.68元,較上年同期572,335,713.05元增長42.03%;利潤總額30,013,116.74元,比上年同期53,737,981.12元下降44.15%;歸屬于上市公司股東的凈利潤27,486,506.33元,比上年同期47,563,908.91元下降42.21%。
報(bào)告期內(nèi),公司根據(jù)市場情況擴(kuò)大封裝產(chǎn)品以及LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售規(guī)模,公司產(chǎn)品的市場競爭力和占有率都得到了快速提升。封裝產(chǎn)品方面,貼片式LED(含大功率)報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入521,989,488.12,較上年同期增長87.08%;應(yīng)用產(chǎn)品方面,報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入158,568,192.53元,較上年同期增長26.08%。
2013年3月11日,經(jīng)公司第一屆董事會第二十五次會議審議通過,惠州長方正式簽訂建設(shè)施工合同并投入建設(shè),報(bào)告期內(nèi),惠州長方已部分完成基本房屋架構(gòu)建設(shè)。
報(bào)告期內(nèi),公司使用超募資金投資LED照明光源SMD支架項(xiàng)目,該項(xiàng)目已基本建成,除滿足公司自用外,還對外銷售,2013年SMD支架自產(chǎn)的實(shí)現(xiàn),為公司節(jié)約了采購成本,且降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,進(jìn)一步提高了公司產(chǎn)品的性價(jià)比。為了更加完善管理體系,報(bào)告期內(nèi),公司積極導(dǎo)入SAP系統(tǒng),SAP系統(tǒng)把邏輯上聯(lián)的部分連接在一起,取消了重復(fù)工作和多余數(shù)據(jù),建立了更加完善的業(yè)務(wù)流程,使PMC、采購、生產(chǎn)、銷售、財(cái)務(wù)等各個(gè)部分信息互通有無,達(dá)到資源共享,幫助公司節(jié)約各項(xiàng)人力、財(cái)力、物力,更好的管控成本費(fèi)用,使各項(xiàng)資源得到更合理的利用。
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全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對5G和高性能計(jì)算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年長電...
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封裝
長電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer,HAL)起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口,隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié),使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作...
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嵌入式C++
HAL
寄存器
封裝
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起,成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)...
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半導(dǎo)體
芯片
封裝
電梯按需維保方式自2020年推廣以來 ,取得了一定的成就 , 電梯的維保質(zhì)量和效率都得到了一定的提升 ,但也慢慢出現(xiàn)一些問題。鑒于此 , 簡述了按需維保政策背景及其模式優(yōu)勢 ,并結(jié)合電梯實(shí)施按需維保的現(xiàn)場調(diào)查情況 ,分析...
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電梯
按需維保
問題
發(fā)展建議
在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展,有助于滿足未來AI算力需求。
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晶體管
封裝
AI算力
由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前...
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封裝
半導(dǎo)體
一種集成FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號處理器)芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP)是一種具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的技術(shù)解決方案。以下是對這種異構(gòu)系統(tǒng)級封裝的詳細(xì)解析:
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FPGA
DSP芯粒
封裝
深圳2024年9月19日 /美通社/ -- 9月19日,全球服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)軍企業(yè)普渡機(jī)器人正式發(fā)布其初代類人形機(jī)器人PUDU D7?;诜律p臂和全向移動(dòng)底盤設(shè)計(jì),PUDU D...
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機(jī)器人
服務(wù)機(jī)器人
電梯
門禁
廣州2024年8月20日 /美通社/ -- 隨著國家統(tǒng)計(jì)局最新數(shù)據(jù)的公布,2024年6月,全國電梯、自動(dòng)扶梯及升降機(jī)產(chǎn)量為14.6萬臺,2024年上半年累計(jì)產(chǎn)量為69.8萬臺,數(shù)據(jù)的背后反映了中國電梯行業(yè)的穩(wěn)健增長。...
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電梯
空調(diào)
高鐵
智能化
在LED照明行業(yè)蓬勃發(fā)展的今天,提升LED電源壽命成為了一個(gè)關(guān)鍵議題。作為LED燈具中不可或缺的組成部分,電源的穩(wěn)定性與壽命直接影響著整燈的性能和可靠性。在眾多電源元件中,電容器的選擇尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)上,電解電容因其大容量...
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LED照明
多層陶瓷電容器
MLCC
隨著LED照明技術(shù)的快速發(fā)展,中等功率LED作為連接大功率LED與低功耗LED的橋梁,在市場中占據(jù)了一席之地。尤其是在路燈、商業(yè)照明和室內(nèi)照明等領(lǐng)域,中等功率LED因其相對較低的成本和適中的性能而受到青睞。然而,隨著市場...
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LED照明
中等功率
低功耗
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,C語言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語言之一,其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具集。然而,隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,如何有效地封裝和保護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),尤其是結(jié)構(gòu)體,成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)...
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封裝
嵌入式系統(tǒng)
C語言
蘇州2024年7月30日 /美通社/ -- 作為全球電梯和自動(dòng)扶梯行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一,通力電梯今日宣布"通力太倉東林佳苑電梯更新改造項(xiàng)目簽約儀式"已于今日正式舉行。該項(xiàng)目是蘇州市首個(gè)保障性住房電梯集中改...
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電梯
數(shù)字化
IC卡
控制
在LED照明領(lǐng)域,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的廣泛拓展,對驅(qū)動(dòng)IC的要求也日益提高。AP2195作為一款高精度降壓LED恒流驅(qū)動(dòng)IC,憑借其獨(dú)特的一路燈串切兩路功能,在眾多驅(qū)動(dòng)芯片中脫穎而出,成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入...
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LED照明
恒流驅(qū)動(dòng)
高精度降壓
車用LED燈作為一種新型照明產(chǎn)品,憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),有效減少了更換頻率、降低了維護(hù)成本,在汽車產(chǎn)品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素?zé)艉碗瘹鉄?,成為全球汽車照明市場的主流產(chǎn)品。
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LED照明
矩陣管理器