對于LED照明行業(yè)來說，無封裝芯片是一個尚帶著“時尚、新潮”光環(huán)的新鮮技術(shù)。其實，在電子行業(yè)，它已是一個“弱冠之年”的小年輕了。

1、CSP：并不算新的“新技術(shù)”

CSP(Chip Scale Package)，又叫無封裝芯片或芯片級封裝，是一種利用倒裝芯片制成的體積小、結(jié)構(gòu)簡單的器件，它可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14。因為省去了金線和支架以及傳統(tǒng)封裝過程中的固晶、焊接等環(huán)節(jié)，所以被形象地稱之為“無封裝芯片”。它具有體積小且輕薄、低熱阻、設(shè)計靈活、抗干擾及抗造性強等優(yōu)勢，在上世紀90年代中期起就被廣泛應(yīng)用于手機、攝像機等電子設(shè)備。

1996年8月，日本夏普公司開始了批量生產(chǎn)CSP產(chǎn)品;在1996年9月，日本索尼公司開始用日本TI和NEC公司提供的CSP產(chǎn)品組裝攝像機;在1997年，美國也開始生產(chǎn)CSP產(chǎn)品。目前，世界上有幾十家公司可以提供CSP產(chǎn)品，各類CSP產(chǎn)品品種多達100種以上。

2、CSP給LED照明研發(fā)和創(chuàng)新提供想象空間

當LED以狂亂之勢闖入照明領(lǐng)域，CSP作為一種先進的集成電路封裝形式，亦給LED照明產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新提供了無限寬廣的想象空間。對于燈具廠家來說，無封裝芯片將帶來全新的模式和體驗。具體來說，表現(xiàn)為以下幾個方面：

1、高性價比。CSP省去了金線和支架以及傳統(tǒng)封裝過程中的固晶、焊接等環(huán)節(jié)，無疑極大地降低了成本;

2、穩(wěn)定性高。因為沒有金線和支架，傳統(tǒng)封裝過程中容易遇到的質(zhì)量問題，如漏打金線、金線氧化短路、芯片脫落、支架氧化發(fā)黃等現(xiàn)象都不會發(fā)生。同時，CSP可承受的機械應(yīng)力更是高于傳統(tǒng)封裝百倍以上，在安裝、運輸、使用等過程中損壞率大幅降低;

3、靈活性更強。同等功率體積更小，更利于配光，燈具的設(shè)計創(chuàng)新將被徹底解放，設(shè)計師可以設(shè)計出更多樣化的燈具;

4、生產(chǎn)條件和技術(shù)要求降低，減少生產(chǎn)與廠房的投資成本;

5、芯片企業(yè)和燈具企業(yè)直接對接，直接縮短了產(chǎn)業(yè)鏈;

6、可混合搭配組成不同色溫的光源，進一步減少庫存;

7、光源可根據(jù)需要自行排產(chǎn)，減少產(chǎn)品研發(fā)以及生產(chǎn)。

由上可見，無封裝芯片具有許多技術(shù)上的先進性，可以廣泛應(yīng)用于筒燈、球泡燈、投光燈、路燈、工礦燈等不同的照明產(chǎn)品領(lǐng)域。LED照明是一場技術(shù)與資本推動的革新，目前還處于發(fā)展的初級階段，未來的新產(chǎn)品、新技術(shù)拓展空間還很大，可以預(yù)見，無封裝芯片必然會催生LED照明新的產(chǎn)品形態(tài)，帶給照明行業(yè)很多意想不到的驚喜。