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[導讀]AMD第3季度財報中,再度虧損1.97億美元,這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個季度虧損了,為了獲得資金,AMD還把江蘇的封裝廠出售股權給南通富士通,轉為雙方合資。導致AMD經營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競

AMD第3季度財報中,再度虧損1.97億美元,這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個季度虧損了,為了獲得資金,AMD還把江蘇的封裝廠出售股權給南通富士通,轉為雙方合資。導致AMD經營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競爭力的產品,AMD也不是沒準備,不過他們的大招需要等到 2016年才能問世,包括Zen架構CPU及新一代工藝的GPU,AMD承諾明年他們會重返高性能處理器市場,下一代GPU的每瓦性能比也會達到現(xiàn)有產品 的2倍。

Zen是AMD拋棄推土機模塊化架構研發(fā)的新一代CPU架構,雖然前段時間首席架構師Jim Keller已經離職,不過Zen架構現(xiàn)在已經完成了研發(fā)過程,正在準備上市。對AMD來說,Zen架構非常重要,是未來幾年AMD在CPU、APU等市場布局的基礎。

AMD Zen架構大幅提升了CPU性能,是AMD重返服務器、高端桌面處理器等高性能市場的籌碼,所以它的進度就非常關鍵,AMD CEO蘇姿豐昨天在財報會議上再度承諾他們的Zen架構一定會在2016年上市,相信AMD可以在2017年及之后重返服務器、高端處理器市場。

除了CPU之外,AMD的GPU也是個問題,今年雖然領先對手推出了黑科技HBM顯存的Fiji顯卡,但Fiji家族三款顯卡都貴的要死,只適合發(fā)燒友,而主流市場的產品幾乎全是馬甲,架構也很久沒改進了,相比NVIDIA的Maxwell架構在性能、功耗上都沒多少優(yōu)勢。

明年的GCN架構每瓦性能比提升一倍

AMD的GPU大招是新一代的GCN架構,2016年的GCN顯卡會使用全新的FinFET工藝生產,AMD多次表示新一代GPU的每瓦性能比是目前的2倍。此外,今年的Fiji用了HBM顯存,明年的GCN顯卡估計要上帶寬更高的HBM2顯存了。

AMD CEO的這番表態(tài)實際上沒多少新內容,不論是Zen還是新一代GCN架構都是今年上半年多次曝光的產品了,問題的關鍵是AMD的新品還要多久才能上市。此前大家對Zen架構的預期是2016年早些時候,但后來的爆料稱Zen架構要等到明年Q4季度,還要一年時間,AMD要如何撐過剩下的四個季度。

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