從GTX 10系列顯卡發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)有兩年多了，這次可以說是近年來顯卡升級換代間隔最長的一代了，礦卡市場由盛轉(zhuǎn)衰帶來的庫存是新卡發(fā)布較晚的一個重要原因，不過它也不是唯一原因，可能還會牽涉到顯卡工藝升級的問題。NVIDIA的Turing圖靈顯卡使用的是臺積電12nm FFN工藝，不過爆料稱NVIDIA原計劃改用三星的10nm工藝的，最后還是用了臺積電12nm工藝。

日本PC Watch網(wǎng)站上周發(fā)布了NVIDIA的圖靈GPU架構(gòu)解析，其中提到了NVIDIA在制造工藝上的一個選擇就是三星的10nm工藝，不過最終還是選擇了臺積電的12nm FFN工藝，跟Volta顯卡一樣的工藝，通過這種成熟的工藝，即便核心面積有所增加，產(chǎn)能似乎也是能保障的。

原文沒有提到具體的情況，不過NVIDIA考慮更換工藝也是有可能的，除了三星在代工上提供的價格優(yōu)惠之外，三星10nm工藝技術(shù)上也比臺積電的12nm工藝更先進，后者其實是基于16nm工藝改進的，而NVIDIA的12nm FFN工藝是臺積電12nm工藝的定制版，比普通的12nm FFC工藝性能要好。

雖然三星在GTX 10系列中的GP107核心上為NVIDIA提供代工，不過高性能核心一直是臺積電代工的。如果NVIDIA考慮使用高性能的三星10nm LPP工藝代工圖靈顯卡，那么預(yù)計核心面積會比現(xiàn)在更少一些，畢竟現(xiàn)在的TU102、TU104、TU106核心面積分別是754、545及445mm2，最小的TU106核心也跟目前的GP102核心面積有得一拼，制造成本及難度還是很高的。

不過這些都是后話了，不管PCWatch所說的考慮使用三星10nm代工是不是真實存在的，NVIDIA現(xiàn)在還是使用了臺積電的12nm FFN工藝。