整合觸控功能面板驅(qū)動IC(TDDI)第4季售價已經(jīng)來到甜蜜點，與同時采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案售價相當，預期明年TDDI在智能手機的滲透率可望進一步提高，相關驅(qū)動IC廠商業(yè)績可望因此受惠。

大陸手機廠推出的新款手機持續(xù)往輕薄短小趨勢發(fā)展，因此開始積極導入新一代TDDI芯片，以取代過去分別采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案，但基于成本考量，仍以高階手機導入TDDI的趨勢較為明確，中低端手機多數(shù)仍采用雙芯片方案。

不過到了第4季狀況出現(xiàn)改變，由于TDDI市場因競爭激烈導致價格持續(xù)走低，本季TDDI芯片銷售價格依不同規(guī)格約來到0.8～1.5美元之間的甜蜜點，與雙芯片方案售價約1.0～1.5美元相較，已經(jīng)幾乎沒有差異，預料將可進一步帶動TDDI在智能手機的滲透率。包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向采用TDDI。

值得留意的是，目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際、聯(lián)詠、敦泰等，接下來還有奇景、譜瑞、硅創(chuàng)等陸續(xù)加入戰(zhàn)局，隨著市場供給增加、競爭更加激烈之下，價格可能還有下調(diào)空間，將進一步帶動手機廠將TDDI導入中低端手機。

TDDI的晶圓代工主要在臺積電或聯(lián)電12英寸廠投片，采用制程以50或40納米為主，至于封測代工則由頎邦及南茂分食。其中，頎邦公告10月合并營收達18.15億元新臺幣續(xù)創(chuàng)單月營收新高，今年前10月合并營收152.36億元新臺幣，也是歷年同期新高，表現(xiàn)強勁。

至于南茂，由于TDDI產(chǎn)品在新型智能手機滲透率持續(xù)增加，且新型無邊框、全面屏智能手機帶動的12英寸COF需求非常強勁，按目前簽署的產(chǎn)能保障協(xié)議最低門檻推估，明年TDDI占驅(qū)動IC營收比重，將從今年第三季的22%進一步提升至30～35%。