從Kpler時(shí)代開始，NVIDIA為了兼顧GPU計(jì)算及游戲兩個(gè)市場(chǎng)采取了不同的市場(chǎng)戰(zhàn)略——GX100/102大核心主要面向GPU計(jì)算市場(chǎng)，GX104/106主流核心則面向游戲GPU，砍掉了對(duì)游戲無大用的雙精度運(yùn)算，降低復(fù)雜性，減少芯片面積以節(jié)省成本、降低功耗。大核心的好處及代價(jià)都是非常明顯的，但是隨著摩爾定律終結(jié)，制造大核心芯片的工藝越來越復(fù)雜，成本也越來越貴，NVIDIA對(duì)7nm工藝就表示了明顯的抵觸，那他們有什么殺招嗎?NVIDIA未來有可能放棄單一大核心GPU戰(zhàn)略，他們已經(jīng)研究了RC18超小核——基于臺(tái)積電16nm工藝，晶體管數(shù)量只有8700萬個(gè)，但一個(gè)GPU芯片內(nèi)可以堆疊36個(gè)這樣的小核心，換句話說NVIDIA未來也要走AMD、英特爾那樣的膠水多模芯片路線了。

膠水多模這個(gè)說法并不嚴(yán)謹(jǐn)，只是網(wǎng)友的調(diào)侃，實(shí)際上這是目前半導(dǎo)體業(yè)界都在研究的Chiplets技術(shù)，簡(jiǎn)單來說就是在一個(gè)芯片內(nèi)堆疊不同的核心單元，不同的核心可以是不同架構(gòu)的，也可以是不同工藝的，而這樣做的原因就是半導(dǎo)體制造工藝越來越復(fù)雜，制造大核心的難度及成本都居高不下，而且還會(huì)有浪費(fèi)，因?yàn)椴⒉皇撬泻诵膯卧夹枰钕冗M(jìn)的工藝。

AMD的7nm 64核羅馬處理器就是這樣的代表，CPU核心是7nm工藝的，一個(gè)芯片內(nèi)最多可以堆疊8組CPU單元，總計(jì)64核心，而IO核心則是14nm工藝的。

英特爾這邊也有類似的戰(zhàn)略，除了48核膠水封裝的Cascade Lake-AP處理器之外，英特爾還有真正的Chiplets設(shè)計(jì)——Foreros 3D封裝，也可以將不同架構(gòu)、不同工藝的核心封裝在一起。

AMD、NVIDIA現(xiàn)在是在CPU處理器上應(yīng)用了Chiplets設(shè)計(jì)，而NVIDIA則是準(zhǔn)備在GPU芯片上研究MCM多模封裝技術(shù)。來自日本PCWatch網(wǎng)站的報(bào)道，NVIDIA研究部門主管、首席科學(xué)家、高級(jí)研究副總裁William J. Dally日前就公開了一個(gè)名為RC 18的芯片項(xiàng)目，這是一款適用于深度學(xué)習(xí)的加速器芯片，基于臺(tái)積電16nm FinFET工藝，晶體管數(shù)量只有8700萬個(gè)，相比現(xiàn)在動(dòng)輒數(shù)十億乃至上百億的GPU芯片來說絕對(duì)是輕量級(jí)的芯片了。

但是RC18芯片只是基礎(chǔ)，NVIDIA研究的目標(biāo)是在芯片上集成多個(gè)基于RC18的MCM模塊，目前已經(jīng)做到了36模塊堆棧，詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)可以參考PCWatch的原文。值得一提的是，RC18不僅是GPU，NVIDIA還在其中集成了RISC-V指令集的CPU核心，雖然只有5級(jí)流水線、單發(fā)射順序指令架構(gòu)。

結(jié)合這里的情況來看，現(xiàn)在大家應(yīng)該可以理解NVIDIA對(duì)7nm工藝為何如此冷淡了。