如今,中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地,預計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達到1000億元。然而當前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中,來自美國、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場份額,而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。
據(jù)廣東省知識產(chǎn)權局和廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢分析報告》顯示:在LED應用的相關專利國家中,日本獨占鰲頭攬下全球專利的27.9%,而中國僅占9.34%。相關調查顯示,封裝是我國的主要研發(fā)和申請領域,專利申請數(shù)占總體的39%,其他依次為應用技術、外延技術、芯片技術、白光技術及襯底技術,相關專利主要涉及LED的制備方法和設備。
2009年LED相關發(fā)明專利
美國、日本和歐洲:芯片企業(yè)約20家,申請專利超過30萬項,約占85%-90%。
中國:芯片企業(yè)約62家,申請專利約3萬項,不足10%。
發(fā)達國家半導體推廣進程
美國:從2006年到2011年,每年安排5000萬美元用于半導體照明計劃(NGLI)的技術研發(fā)。2010年,美國將有55%的白熾燈和熒光燈被半導體燈所替代,每年可節(jié)電350億美元。
日本:于2003年開始實施半導體照明計劃第二期。預計2010年白光LED的發(fā)光效率達到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白熾燈及全部熒光燈。
歐洲:計劃到2020年使用LED的發(fā)光效率達到200lm/w,能源消耗減少20%。
小馬
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