資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風五大趨勢，預估在穿戴產(chǎn)品市場的加溫下，帶動傳輸以及各種傳感設備等相關商機。

精細風 終端產(chǎn)品畫面更精細

資策會MIC預估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1,351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%。至于智能手機搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的FullHD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推升至WQHD(2560*1440)。

資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，2014年4K2K面板供給擴大，拓展至主流尺寸，使終端產(chǎn)品尺寸多元發(fā)展，促使陸系、韓系及日系品牌將積極布局4K2K產(chǎn)品，價格持續(xù)降低，4K2K電視滲透率將呈倍數(shù)成長。同時智能手機朝向娛樂終端發(fā)展，消費者偏好較佳視覺體驗的大尺寸與高精細度產(chǎn)品，因此部份品牌業(yè)者已經(jīng)于2013年下半年，在中端機種搭載HD面板，確立分辨率提升的趨勢。

　　曲面風 高端產(chǎn)品新訴求

資策會MIC觀察，2014年將有更多品牌的高端電視訴求曲面造型，同時由于智能手機市場競爭加劇，部份韓系品牌借著柔性、AMOLED面板的量產(chǎn)，將延伸至手機的應用，以提升產(chǎn)品差異化與能見度。洪春暉表示，全球AMOLED生產(chǎn)線集中于韓國，產(chǎn)能占全球95%以上，且韓國近幾年集中資源扶植本土材料與設備廠，使韓系廠商得以優(yōu)先推出柔性、AMOLED面板。

　　小微風 小體積與制程微縮以達高效能

2013年半導體芯片已由雙核心提升到四核心，未來處理器核心芯片將訴求高效能、低耗電、小體積。臺灣晶圓代工業(yè)20奈米制程預定于2014年量產(chǎn)，預期業(yè)者將加快制程微縮技術的發(fā)展，于2015年跨入14/16奈米制程。

　　多異風 多元芯片與異質(zhì)整合成趨勢

受到終端產(chǎn)品訴求面板高分辨率、產(chǎn)品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響，將帶動高速傳輸IC、傳感器、觸控IC、電源管理IC、無線通信IC等所需芯片多元發(fā)展，促使異質(zhì)多層封裝與3DIC發(fā)展受矚目。

　　無感風 無線與傳感芯片展現(xiàn)商機

2014年無線藍牙市場可望躍進智能手持裝置、醫(yī)療照護、家電控制、車載產(chǎn)品、安全監(jiān)控及穿戴設備等市場。傳感器中樞(SensorHub)將結(jié)合應用處理器(AP)，透過傳感器中樞芯片，智能手機或平板電腦，可24小時偵測傳感器狀況，將功耗減至最低，帶動傳感器芯片的發(fā)展商機。