隨著智慧型手機(jī)大廠Apple與LG已將藍(lán)寶石基板導(dǎo)入在鏡頭保護(hù)蓋與home鍵應(yīng)用，市場也預(yù)期2014年將見到藍(lán)寶石基板取代玻璃基板而應(yīng)用于手機(jī)面板，不過，玻璃基板大廠康寧(CORNING)認(rèn)為，藍(lán)寶石基板制造成本高昂，加上當(dāng)藍(lán)寶石基板厚度跟玻璃基板GorillaGlass一樣薄，藍(lán)寶石基板的損壞機(jī)率將較高，對于藍(lán)寶石基板在智慧型手機(jī)市場取代玻璃基板趨勢看法保守。

市場對于將藍(lán)寶石基板導(dǎo)入手機(jī)面板應(yīng)用已討論多時，業(yè)者認(rèn)為，目前用于手機(jī)面板的藍(lán)寶石基板報價與玻璃基板的價差已縮小至3-4倍左右，OEM與ODM廠開始有采用藍(lán)寶石基板的意愿，預(yù)計2014年下半年將有機(jī)會看到藍(lán)寶石基板在手機(jī)面板的應(yīng)用，同時可望帶動藍(lán)寶石基板下一波成長動能。

不過，以玻璃基板GorillaGlass搶占智慧型手機(jī)市場大餅的康寧，對于藍(lán)寶石基板取代玻璃基板在智慧型手機(jī)面板應(yīng)用的趨勢看法則趨向保守?？祵幷J(rèn)為，制造藍(lán)寶石基板的時間是玻璃基板的4000倍，而藍(lán)寶石基板的物理特性也成為成本下降不易的門檻。

除了成本以外，康寧也指出，藍(lán)寶石基板確實比玻璃基板防刮痕，不過，藍(lán)寶石基板的透明度較玻璃基板低6個百分點，恐將導(dǎo)致光學(xué)畸變(OpticalDistortion)，此外，藍(lán)寶石基板在同樣單位體積下，重量比玻璃基板重67%，不利于降低制造成本，而根據(jù)康寧的耐久性測驗，當(dāng)藍(lán)寶石基板切割薄度和玻璃基板GorillaGlass一致時，搭載在一般手機(jī)上，藍(lán)寶石基板比玻璃基板GorillaGlass更容易破裂。

談到藍(lán)寶石基板是否將取代玻璃基板應(yīng)用于手機(jī)面板上，康寧認(rèn)為，未來確實有機(jī)會看到藍(lán)寶石基板導(dǎo)入新機(jī)種，不過，就藍(lán)寶石基板的特性與經(jīng)濟(jì)規(guī)模來看，導(dǎo)入藍(lán)寶石基板的新機(jī)種主打市場預(yù)料將是利基型市場。