降低系統(tǒng)成本 道康寧研發(fā)LED照明熱墊
[導(dǎo)讀]有機(jī)硅和硅基技術(shù)的領(lǐng)先者道康寧公司（Dow Corning）推出了在LED照明產(chǎn)品上使用的新型可涂布式熱墊，以實(shí)現(xiàn)更具成本效益的熱管理。
道康寧行業(yè)總監(jiān)烏戈·達(dá)席爾瓦（Hugo da Silva）表示，與傳統(tǒng)的焊接式熱材料相比，
有機(jī)硅和硅基技術(shù)的領(lǐng)先者道康寧公司（Dow Corning）推出了在LED照明產(chǎn)品上使用的新型可涂布式熱墊，以實(shí)現(xiàn)更具成本效益的熱管理。
道康寧行業(yè)總監(jiān)烏戈·達(dá)席爾瓦（Hugo da Silva）表示，與傳統(tǒng)的焊接式熱材料相比，新型熱墊可提供更優(yōu)秀的設(shè)計(jì)制造靈活性和降低加工成本。
道康寧公司推出的新型熱墊（圖片源自道康寧）
據(jù)介紹，這種新型材料將允許LED燈具和照明器制造商快速精確地在復(fù)雜形狀的基板上印制可控厚度的熱導(dǎo)電硅化合物，同時(shí)可確保出色的熱管理屬性和幫助降低制造成本。
道康寧推出的新產(chǎn)品線包括4個(gè)等級，通過帶可控/不可控粘結(jié)層厚度的不同熱導(dǎo)電性加以區(qū)分。其中，TC-4015和TC-4016可涂布式熱墊提供1.5W/mK的熱導(dǎo)電性，TC-4025和TC-4026提供2.5W/mK的熱導(dǎo)電性，且TC-4016和TC-4026兩個(gè)等級還集成了用以改進(jìn)粘結(jié)層厚度控制的玻璃珠。道康寧公司推出的新型熱墊（圖片源自道康寧）
道康寧表示，新型產(chǎn)品系列與鋁、印制電路板等普通照明基板之間的粘結(jié)效果良好。加上省去了用于傳統(tǒng)焊接墊的玻璃纖維托板，這一新型解決方案可提供更低的熱阻、絕佳的壓縮比以及LED燈具或照明器使用期內(nèi)始終可靠的熱管理性能。
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