招不到人，市場(chǎng)上“狼多肉少”;門檻高，每年畢業(yè)生太少;高薪挖人，抬高了企業(yè)成本……說起集成電路公司的人才招聘，或可稱之為一幕悲劇《論集成電路人才都去哪兒了》。72萬的人才需求，32萬的人才缺口，如何保證人才供給?對(duì)接高校生源、搭建校企實(shí)訓(xùn)平臺(tái)、助力民營(yíng)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園給出了自己的答案。

道阻且長(zhǎng)，人才不足掣肘IC發(fā)展

市場(chǎng)需求大、長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，是中國(guó)集成電路行業(yè)的主要特點(diǎn)。

鯨準(zhǔn)研究院《2019集成電路行業(yè)研究報(bào)告》顯示，到2020年，中國(guó)集成電路的市場(chǎng)規(guī)模將近1700億美元。一方面是伴隨人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不斷膨脹的市場(chǎng)需求，一方面是對(duì)外高度依賴的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。2018年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額突破3000億美元，對(duì)應(yīng)出口額為846億美元，貿(mào)易逆差規(guī)模接近2300億美元。更為嚴(yán)峻的是，多年來中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模逐年擴(kuò)大。

受全球不穩(wěn)定的貿(mào)易因素影響，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速放緩。1-7月全國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到1070.2億塊，增長(zhǎng)不足1%。與此同時(shí)，1-7月集成電路進(jìn)出口總量大幅下降，其中進(jìn)口量下降4.7%，出口量下降7.7%。

中興、華為事件，讓中國(guó)意識(shí)到獨(dú)立自主的重要性。然振興之路道阻且長(zhǎng)。恰如任老所言，“修橋、修路、修房子，只要砸錢就行了，芯片光靠砸錢是不行的，得砸數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家、化學(xué)家，中國(guó)要踏踏實(shí)實(shí)在數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、神經(jīng)學(xué)、腦科學(xué)等各個(gè)方面努力地去改變，我們才可能在這個(gè)世界上站起來。”無論是企業(yè)還是國(guó)家，歸根結(jié)底人才才是傲視群雄的資本。

在集成電路這一關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)人才儲(chǔ)備卻跟不上行業(yè)發(fā)展的速度，人才缺口接近45%。這意味著，每年集成電路行業(yè)僅有一半的職位能招到人。《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》指出，到2020年前后，中國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬人左右，現(xiàn)有人才存量為40萬人，人才缺口將達(dá)32萬人，占比44.4%。

一位芯片公司負(fù)責(zé)人表示，做芯片收益不高，所以一些畢業(yè)生選擇從事金融、互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)工作。這一觀點(diǎn)，在BOSS直聘出品的《2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》得到印證，2019年芯片人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才平均招聘工資為19550元。僅為同等工作年限的軟件人才薪資的一半。

薪資低于預(yù)期，是集成電路行業(yè)人才凋敝的原因之一，主因卻是集成電路專業(yè)畢業(yè)生寥寥。盡管2018年我國(guó)高校畢業(yè)生人數(shù)已達(dá)820萬人，但集成電路專業(yè)的應(yīng)屆畢業(yè)生只占2.6%左右，約為21萬人，真正進(jìn)入集成電路行業(yè)的不足3萬人。雖然有計(jì)算機(jī)、物理、自動(dòng)化等專業(yè)的畢業(yè)生流向集成電路行業(yè)，但單純依托高校培養(yǎng)和輸送人才無法滿足產(chǎn)業(yè)對(duì)人才的需求。大幅提升集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)已經(jīng)迫在眉睫。

另一方面，對(duì)芯片企業(yè)來說，大學(xué)優(yōu)等生并不等于真正的優(yōu)秀人才。一位業(yè)內(nèi)人士表示，企業(yè)需要來之即用的人才，而剛畢業(yè)的大學(xué)生恰恰缺乏實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，與企業(yè)需要相差甚遠(yuǎn)，產(chǎn)教脫節(jié)。

人才儲(chǔ)備不足必將掣肘集成電路行業(yè)發(fā)展。

產(chǎn)教融合，打通IC人才最后一公里

圖注：第三屆芯動(dòng)北京中關(guān)村芯學(xué)院揭牌儀式

擁有豐富教育資源與人才儲(chǔ)備的北京，率先行動(dòng)。作為高度專注于芯片設(shè)計(jì)的特色園區(qū)，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園中關(guān)村芯學(xué)院，解決高校院所培養(yǎng)集成電路專業(yè)人才與企業(yè)應(yīng)用間的“最后一公里”。

圖注：第三屆芯動(dòng)北京中關(guān)村芯學(xué)院簽約儀式

目前，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園已與北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)、北京交通大學(xué)等七所微電子學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，共建校企實(shí)踐基地。在9月11日第三屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園與高校院所、聯(lián)盟協(xié)會(huì)、專業(yè)機(jī)構(gòu)簽約共建中關(guān)村芯學(xué)院項(xiàng)目，并由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園總經(jīng)理裴濬向來自北京大學(xué)、清華大學(xué)、中科院等高校院所的教授，以及賽迪顧問、摩爾精英等企業(yè)家代表頒發(fā)客座教授聘書。隨后，就集成電路人才的培養(yǎng)和產(chǎn)教融合的探索，高校教授與企業(yè)家代表展開主旨演講及圓桌對(duì)話，深入探討高端創(chuàng)“芯”人才的新模式和新思路。

圖注：第三屆芯動(dòng)北京現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)客座教授聘書

立足于專業(yè)與產(chǎn)業(yè)，中關(guān)村芯學(xué)院站得更高，望得更遠(yuǎn)。一手緊握高校院所專業(yè)人才，一手緊抓集成電路企業(yè)需求，聚合兩手資源，中關(guān)村芯學(xué)院不僅著眼于解決眼前人才短缺問題，更關(guān)注行業(yè)內(nèi)人才能力再提升，與高校院所、國(guó)際專業(yè)機(jī)構(gòu)開展針對(duì)性的人才培訓(xùn)計(jì)劃。

圖注：圍繞IC人才需求，芯學(xué)院舉辦人才與培訓(xùn)論壇

中關(guān)村芯學(xué)院初步定位培養(yǎng)四個(gè)維度的人才：

第一，技術(shù)人才。理論與實(shí)踐相結(jié)合，與用人單位、高校共同編寫充滿實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的教材，以企業(yè)需求為導(dǎo)向，定期開放龍頭企業(yè)實(shí)訓(xùn)計(jì)劃，定向培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)用型人才。

第二，雙創(chuàng)人才。挖掘人才附加值，針對(duì)有創(chuàng)業(yè)意向的人才開展系統(tǒng)創(chuàng)業(yè)培訓(xùn)，鼓勵(lì)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目進(jìn)入中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園芯創(chuàng)空間孵化，認(rèn)購(gòu)股權(quán)，為創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目提供資金支持及品牌背書。

第三，產(chǎn)業(yè)高端人才。面向集成電路獨(dú)角獸、龍頭企業(yè)的中高層管理人員，提供精英培訓(xùn)，充實(shí)企業(yè)的中堅(jiān)力量。

第四，國(guó)際化人才。中國(guó)芯要真正實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，一定要深化與國(guó)際的交流合作。面向企業(yè)高管與高校教授，定期開展海外游學(xué)、國(guó)際訓(xùn)練營(yíng)等活動(dòng)。

走出物理空間，廣攬?zhí)煜掠⒉?/strong>