-- 創(chuàng)新技術幫助客戶降低總體測試成本

倫敦2020年3月16日 /美通社/ -- 便攜式及手持智能電子設備的小型化對芯片功能集成的要求日益復雜，芯片的微型化及引腳間距越來越小給產(chǎn)品的最終測試帶來了技術挑戰(zhàn)和成本壓力，也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。

史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200µm間距及以上晶圓級封裝測試，為高可靠性WLP（晶圓級封裝）、WLCSP（晶圓級芯片封裝）和KGD（已確認的好的裸片）測試提供更多優(yōu)勢，可滿足客戶對更高引腳數(shù)、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測試的要求。

Volta on board

Volta獨特的設計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。

該系列產(chǎn)品采用史密斯英特康創(chuàng)新的彈簧探針觸點技術，使探針頭可容納多達12000個觸點，相較于傳統(tǒng)的懸臂型和垂直探針卡技術，Volta系列可縮短測試機臺設置時間，為客戶提供更長的單次正常運行時間和更高生產(chǎn)率。Volta增強的探針平面性設計結構確保了各個測試工位觸點卓越的共面性，這一特點有效地降低了測試中出現(xiàn)的誤測風險及隨后的二次重測時間，從而提高測試良率和產(chǎn)量。該系列采用的手動測試蓋，可靈活地實現(xiàn)任意單個晶圓裸片的測試。同時，Volta 系列可用于客戶批量生產(chǎn)、工程研發(fā)和故障分析等不同階段的測試需求，降低客戶擁有成本。

史密斯英特康的Volta系列晶圓級封裝測試頭采用彈簧探針技術作為解決方案，自推出市場大大降低了客戶總體測試成本，同時促進最終產(chǎn)品上市的時間。

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