到2004年，半導(dǎo)體鑄造市場(chǎng)將增長(zhǎng)4倍
    據(jù)IDC報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)在經(jīng)歷了1996-1998年的不景氣之后，大型集成半導(dǎo)體廠商正轉(zhuǎn)而以
空前的速度把半導(dǎo)體產(chǎn)品外包給半導(dǎo)體鑄造廠商（foundries）。這一潮流將會(huì)使得半導(dǎo)體業(yè)
2004年?duì)I業(yè)額增長(zhǎng)至360億美元，而1999年不足70億美元。 
所有主要的半導(dǎo)體鑄造廠商（dedicated foundries）都注意到：集成商的這種外包行為
正使得他們的利潤(rùn)迅速地增長(zhǎng)。IDC的專家說(shuō)，這有可能重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的未來(lái)，外包將成
為制作成本困窘的一個(gè)長(zhǎng)期的解決方案。 
半導(dǎo)體鑄造廠商正積極地制訂擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃、積極地交流技術(shù)。該行業(yè)目前占市場(chǎng)的份額為
12%，到2004年將達(dá)26%。 
TSMC、UMC和Chartered將是這一迅速增長(zhǎng)的市場(chǎng)的最大受益者。它們目前占行業(yè)產(chǎn)量的
69%，到2004年將增到88%。這三家公司處于優(yōu)勢(shì)地位是由于其擁有先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的實(shí)力及
成功的合作。