國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周二表示，第三季全球半導體產量較上季
增長6.7%，反映移動電話及個人電腦需求旺盛。

SICAS是根據(jù)全球50家
主要半導體廠商的數(shù)據(jù)統(tǒng)計得之。第三季每周金屬氧化半導體積體電路(MOS IC)的產能增加
7.3%，換算成六寸晶圓平均為195萬片，第二季為182萬片。

雙載子積體
電路(bipolar IC)第三季產能上升2.2%，換算成五寸晶圓相當于320，400片，第二季為313，600
片。

第三季全球廠商MOS IC的設備利用率為97.1%，較前季增長1.6個
百分點。

東京SICAS官員稱，受數(shù)位裝置銷售快速增長激勵，全球大型
芯片廠商都在擴大資本投資，增加產量。

本月初，NEC<6701>宣布在至
明年3月底結束的會計年度增加對半導體的投資，由稍早的2，000億日圓提高至2，170億，去年僅
有1，500億日圓。

富士通<6702>亦提高其2000/01年度半導體投資，由
原先1，600億日圓提高至2，200億，而去年同期實際投資額僅879億日圓。

其他半導體廠商，如東芝<6502>，日立制作所<6501>及三菱電機<6503>均已提高其半導體投
資金額。