英特爾CEO貝瑞特:15年后CPU速度將達(dá)到30GHz
[導(dǎo)讀]2017年左右的半導(dǎo)體行業(yè)是什么樣子?英特爾公司首席執(zhí)行官貝瑞特25日在英特爾開發(fā)者論
壇會(huì)議開幕式上做的主題發(fā)言中說(shuō),半導(dǎo)體技術(shù)仍然活著,至少在今后15年還將活得很好,并且最
終開發(fā)出在450毫米晶圓基片上
2017年左右的半導(dǎo)體行業(yè)是什么樣子?英特爾公司首席執(zhí)行官貝瑞特25日在英特爾開發(fā)者論
壇會(huì)議開幕式上做的主題發(fā)言中說(shuō),半導(dǎo)體技術(shù)仍然活著,至少在今后15年還將活得很好,并且最
終開發(fā)出在450毫米晶圓基片上生產(chǎn)的30GHz的微處理器。
那時(shí)候,處理器和其它芯片將按0.01微米生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。目前,英特爾公司正在生產(chǎn)的芯片
是按0.13微米生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的。英特爾公司還在其300毫米晶圓加工廠生產(chǎn)產(chǎn)品,以便
降低整個(gè)芯片的成本。
貝瑞特說(shuō),我正期待著下一代產(chǎn)品的出現(xiàn)。他說(shuō)的下一代產(chǎn)品是指18英寸或者450毫米規(guī)格的
產(chǎn)品。(天虹)
摘自《新浪網(wǎng)》





