陶社蘭


以“明日科技先驅(qū)”為主題的“首屆國際高新科技研討會(huì)
二00三”今天在港開幕。兩天的時(shí)間里，業(yè)界專家及學(xué)者將匯聚一堂，研討有關(guān)香港兩大科技領(lǐng)
域，包括集成電路和無線科技的最新技術(shù)和市場趨勢。


香港科技園行政總裁譚宗定在開幕禮上致詞指出，這次研
討會(huì)不僅可推動(dòng)科技業(yè)界跨越行業(yè)及國界，交流集成電路及無線科技意見，更可啟發(fā)創(chuàng)新意念，為
科技業(yè)帶來突破，對(duì)
于加速香港知識(shí)型經(jīng)濟(jì)發(fā)展及拓展經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域起到重要作用。希望透過是次研討會(huì)增強(qiáng)業(yè)界、學(xué)術(shù)界
及香港科技園之間的協(xié)作，共同推動(dòng)香港的科技創(chuàng)新發(fā)展，并促進(jìn)國際業(yè)界專家在集成電路及無線
科技領(lǐng)域的交流。


本次研討會(huì)由香港科技園公司聯(lián)同香港中文大學(xué)合辦。香
港中文大學(xué)校長金耀基表示，中大擁有大量優(yōu)秀人才，并渴望與香港科技園進(jìn)行多方面協(xié)作。他相
信，集結(jié)多方面共同合作將有助于把香港建成創(chuàng)新科技主要中心及亞洲區(qū)內(nèi)高增值、技術(shù)密集型生
產(chǎn)模式和相關(guān)服務(wù)設(shè)施的樞紐。


研討會(huì)邀請(qǐng)了來自業(yè)界及學(xué)術(shù)界的世界頂尖科技專家發(fā)表
演講，其中有聯(lián)華電子、IBM、臺(tái)灣SOC推動(dòng)聯(lián)盟、美國麻省理工大學(xué)、摩托羅拉、愛立信、日本
東北大學(xué)等。探討的重要議題包括集成電路的制造技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)及有關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)；有關(guān)無線
科技的寬頻、多媒體、應(yīng)用及系統(tǒng)等。在加強(qiáng)業(yè)界交流的同時(shí)，也將向國際市場展示香港、中國內(nèi)
地及臺(tái)灣發(fā)展集成電路和無線科技技術(shù)及商品化方面所呈現(xiàn)的商機(jī)。



摘自 中國新聞網(wǎng)