東京6月24日消息，日立和NEC公司周五表示，他們之間組建一個(gè)開發(fā)和制造因
特網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的合資企業(yè)的談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段。



日立的一位發(fā)言人說：“雙方的協(xié)議一達(dá)成，我們馬上就向外宣布該協(xié)議?！?br />據(jù)來自業(yè)界的消息來源稱，預(yù)計(jì)這兩家日本電子產(chǎn)品制造商周五將宣布他們之間的這一協(xié)議
內(nèi)容。




日立和NEC之間已經(jīng)有了一個(gè)合資企業(yè)，即日本DRAM芯片制造商Elpida。據(jù)媒
體報(bào)道，Elpida在三年內(nèi)投資將高達(dá)5000億日元（合45.6億美元），欲把自己打造成全球最
大的存儲(chǔ)芯片廠之一。Elipida的具體目標(biāo)是在2005年秋季前，使它的廣島新廠投產(chǎn)，并使
用業(yè)界領(lǐng)先的300毫米晶圓生產(chǎn)技術(shù)。新工廠初期產(chǎn)能大約為每月1萬片晶圓片，而到2007年
將升至每月6萬片。



據(jù)市場調(diào)查公司iSuppli的數(shù)據(jù)，Elpida是全球第六大DRAM制造商，占據(jù)市場
4.3%的份額。





摘自　eNet硅谷動(dòng)力