德州儀器推單芯片技術(shù) 20美元手機(jī)很快上市
[導(dǎo)讀]德州儀器于印度新德里當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一宣布向新興市場(chǎng)上的手機(jī)廠商提供單芯片技術(shù)。
這款產(chǎn)品集內(nèi)存、邏輯、電源管理、通信、網(wǎng)絡(luò)功能于一個(gè)芯片上。德州儀器稱,這款芯片使用了其0.09微米CMOS工藝和數(shù)字無(wú)線電頻率
德州儀器于印度新德里當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一宣布向新興市場(chǎng)上的手機(jī)廠商提供單芯片技術(shù)。
這款產(chǎn)品集內(nèi)存、邏輯、電源管理、通信、網(wǎng)絡(luò)功能于一個(gè)芯片上。德州儀器稱,這款芯片使用了其0.09微米CMOS工藝和數(shù)字無(wú)線電頻率處理器技術(shù)。
將至關(guān)緊要的電路集成在一個(gè)芯片上將有利于降低能耗,縮小電路板尺寸。德州儀器稱,這將有助于降低支持GPRS技術(shù)的入門(mén)級(jí)GSM 手機(jī)的價(jià)格。德州儀器從今年開(kāi)始就向諾基亞提供這款芯片,現(xiàn)在又開(kāi)始向印度和其它新興市場(chǎng)上的手機(jī)廠商提供這款芯片。
在向“印度手機(jī)運(yùn)營(yíng)商協(xié)會(huì)”的成員講話時(shí),德州儀器的主席湯姆表示,這將使手機(jī)廠商的電子配件的采購(gòu)成本降低30% ,市場(chǎng)上可能會(huì)很快出現(xiàn)售價(jià)20美元的手機(jī)。
他說(shuō),我們的客戶將能夠利用這一技術(shù),生產(chǎn)出印度、中國(guó)、南美、東歐、其它新興市場(chǎng)上的消費(fèi)者能夠買得起的超低價(jià)手機(jī)。
新興市場(chǎng)是手機(jī)芯片廠商和手機(jī)廠商追逐的目標(biāo)。例如,高通也在開(kāi)發(fā)集數(shù)種CDMA手機(jī)功能于一體的芯片,幫助手機(jī)廠商降低成本。
印度是世界上增長(zhǎng)速度最快的手機(jī)市場(chǎng)之一。它今年的手機(jī)用戶為5800萬(wàn),未來(lái)二年內(nèi)它的手機(jī)用戶將增長(zhǎng)1 億用戶。業(yè)界領(lǐng)袖人士稱,盡管印度的手機(jī)通訊費(fèi)是世界上最低的,但很高的監(jiān)管費(fèi)用、入門(mén)級(jí)手機(jī)的缺乏是影響增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。
湯姆說(shuō),這款新芯片組的大量設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試的大量工作都是在德州儀器班加洛爾開(kāi)發(fā)中心完成的。
這款產(chǎn)品集內(nèi)存、邏輯、電源管理、通信、網(wǎng)絡(luò)功能于一個(gè)芯片上。德州儀器稱,這款芯片使用了其0.09微米CMOS工藝和數(shù)字無(wú)線電頻率處理器技術(shù)。
將至關(guān)緊要的電路集成在一個(gè)芯片上將有利于降低能耗,縮小電路板尺寸。德州儀器稱,這將有助于降低支持GPRS技術(shù)的入門(mén)級(jí)GSM 手機(jī)的價(jià)格。德州儀器從今年開(kāi)始就向諾基亞提供這款芯片,現(xiàn)在又開(kāi)始向印度和其它新興市場(chǎng)上的手機(jī)廠商提供這款芯片。
在向“印度手機(jī)運(yùn)營(yíng)商協(xié)會(huì)”的成員講話時(shí),德州儀器的主席湯姆表示,這將使手機(jī)廠商的電子配件的采購(gòu)成本降低30% ,市場(chǎng)上可能會(huì)很快出現(xiàn)售價(jià)20美元的手機(jī)。
他說(shuō),我們的客戶將能夠利用這一技術(shù),生產(chǎn)出印度、中國(guó)、南美、東歐、其它新興市場(chǎng)上的消費(fèi)者能夠買得起的超低價(jià)手機(jī)。
新興市場(chǎng)是手機(jī)芯片廠商和手機(jī)廠商追逐的目標(biāo)。例如,高通也在開(kāi)發(fā)集數(shù)種CDMA手機(jī)功能于一體的芯片,幫助手機(jī)廠商降低成本。
印度是世界上增長(zhǎng)速度最快的手機(jī)市場(chǎng)之一。它今年的手機(jī)用戶為5800萬(wàn),未來(lái)二年內(nèi)它的手機(jī)用戶將增長(zhǎng)1 億用戶。業(yè)界領(lǐng)袖人士稱,盡管印度的手機(jī)通訊費(fèi)是世界上最低的,但很高的監(jiān)管費(fèi)用、入門(mén)級(jí)手機(jī)的缺乏是影響增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。
湯姆說(shuō),這款新芯片組的大量設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試的大量工作都是在德州儀器班加洛爾開(kāi)發(fā)中心完成的。





