據(jù)國外媒體報(bào)道，NTT DoCoMo日前宣布，該公司計(jì)劃與瑞薩（Renesas）、富士通、三菱電機(jī)及夏普等四家LSI與手機(jī)廠商，共同開發(fā)W-CDMA手機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)平臺。

目前計(jì)劃此項(xiàng)合作將于2007年度第二季（7～9月）前開發(fā)完成。研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)約為150億日圓，費(fèi)用將由五家廠商共同分擔(dān)。

NTT DoCoMo表示，此次合作研發(fā)計(jì)劃，主要是希望能將W-CDMA手機(jī)基頻IC與應(yīng)用處理器“SH-Mobile”整合為單芯片LSI，再配操作系統(tǒng)、中間件、驅(qū)動程序等軟件，成為一個完整的系統(tǒng)平臺。

富士通、三菱電機(jī)與夏普等手機(jī)廠商，可直接應(yīng)用此一平臺，大幅縮減研發(fā)時(shí)間與成本。

新平臺將完全支援W-CDAM、GSM、GPRS、HSDPA、EDGE等多項(xiàng)通信技術(shù)。除應(yīng)用于NTT DoCoMo的FOMA手機(jī)外，今后也計(jì)劃透過Renesas提供給全球的W-CDMA市場，希望能加速該平臺的普及，進(jìn)而掌握新世代3G手機(jī)的主導(dǎo)權(quán)。