2006年5月26日–英飛凌科技宣布首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登廠首度制造及測試便獲得成功，而且已經(jīng)用于GSM網(wǎng)絡(luò)的電話通信。E-GOLDvoice是行動電話技術(shù)中整合度最高的芯片，在8x8平方亳米的面積內(nèi)結(jié)合行動電話所有基本的電子組件。這高度整合的芯片能夠進一步降低一組完備的行動電話所需的材料費用。

英飛凌的董事暨通訊方案事業(yè)部負責(zé)人Prof.HermannEul教授表示，“此項成功的芯片作業(yè)證明了英飛凌創(chuàng)新的整合策略─把已確立的技術(shù)中所有功能放進一個單一的芯片中從而降低費用與節(jié)省空間。目前Duisburg與Sophia-Antipolis的開發(fā)人員已經(jīng)取得卓越的成果。有了E-GOLDvoice及少于50個其它的電子組件，才首次有可能制造四平方公分電路板來配置完整GSM功能的行動電話?！?

這種GSM芯片采用成熟的130納米互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)所制造，而且是全世界首款不僅將基頻處理器(basebandprocessor)以及在手機與基地臺間傳輸語音的射頻(RF)部份整合在一個單芯片上，同時也整合SRAM記憶與電力管理。而以前，僅電力管理芯片就需要7x7平方亳米的面積。

如今英飛凌的超低成本第一代(ULC1)平臺與E-GOLDradio芯片為基礎(chǔ)的超低成本行動電話已經(jīng)進行量產(chǎn)幾個月，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2平臺行動電話也準備得如火如荼。工程樣品(engineeringsample)預(yù)計將在七月提供。