TTPCom今日宣布，其3G雙模協(xié)議技術已成功地通過了GCF及IOT測試，目前正在進行最后的運營商認可試驗。這標志著當前第一套可從開放市場上獲得的可移植的跨平臺2G/3G雙模協(xié)議軟件成功完成此高級別認證。TTPCom的雙模協(xié)議棧已經(jīng)集成到多個芯片供應商的多種平臺上，并已經(jīng)可以開放授權使用。

TTPCom在開發(fā)和授權使用3GSM系列設備的協(xié)議軟件方面已擁有十多年的經(jīng)驗，使其能夠開發(fā)出高效且占用很少存儲器空間的蜂窩電話協(xié)議棧。其一致的代碼庫也已發(fā)展成包含GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA協(xié)議，并正向覆蓋HSUPA和LTE擴充。

“現(xiàn)在我們的3G技術已經(jīng)通過了外部認證，我們希望再現(xiàn)我們在2G上獲得的成功。我們的2G協(xié)議棧已在超過1億臺2G設備上得到應用，它已被認為是一個實際標準”TTPCom無線系統(tǒng)部總監(jiān)GordonAspin表示，“我們在這一領域的專業(yè)技術使得我們能夠提供一個高效、靈活、可靠的3G解決方案，它將為業(yè)界提供一個可靠的替代方案以取代早期3G手機中的主流平臺?！?/P>

Asustek的研發(fā)副總裁H.C.Hung補充道：“基于TTPCom3G協(xié)議棧編譯軟件和微軟集成代碼進行的軟件開發(fā)為我們的整個3G手機發(fā)展路線圖提供了一個極好的基礎。它使我們在芯片平臺的選擇上獲得了前所未有靈活性，而且它的緊湊及占用很小存儲空間使其成為一種高效且性價比高的可選方案?！?

TTPCom軟件系統(tǒng)很容易從低成本和低功率的單芯片3G設備，擴展到基于TTPComAJARPlatform的3G功能型手機，并進一步發(fā)展到高端設備如基于微軟操作系統(tǒng)的智能手機或具有HSDPA功能的數(shù)據(jù)卡。
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關于TTPCom公司

TTPCom公司在全球擁有11家分公司及研發(fā)中心，是TTP通訊有限公司（LSE：TTC）的主要運營分支機構。公司開發(fā)應用于無線通信終端產(chǎn)品設計與制造的技術知識產(chǎn)權。TTPCom將技術授權給全球領先的半導體生產(chǎn)商和終端制造商，包括美國模擬器件公司（ADI）、英特爾（Intel）、LG、NEC、瑞薩（Renesas）、夏普和西門子。

TTPCom以其協(xié)議軟件確立了全球領先的市場地位，其AJAR應用架構能提供快速定制手機產(chǎn)品，并通過其macro產(chǎn)品來開發(fā)蜂窩系統(tǒng)射頻和基帶的軟件引擎。全球已有超過1.5億個使用TTPCom技術的設備投入市場。如需獲取TTPCom更多資料，請瀏覽www.ttpcom.com.cn。