據(jù)外電報道，無線芯片制造商高通公司表示，為了向新興市場低收入群體推出低價格手機，它發(fā)布了一款代號為CSC1100的新芯片，這款芯片把幾個組件整合進一個單一的系統(tǒng)中。

高通公司稱，CSC1100芯片把基帶調(diào)制解調(diào)器、RF收發(fā)器、能量管理和系統(tǒng)儲存等組件整合進一個系統(tǒng)，新的設(shè)計降低了手機制造商的成本，但高通公司沒有披露降低成本的幅度。與先前的設(shè)計相比，這些組件在電路板上占用的空間縮小了一半多。新的芯片將配置在基于高通公司 CDMA2000 技術(shù)的3G手機中。

包括英飛凌科技公司、飛利浦電子公司和德州儀器公司在內(nèi)的芯片制造商也發(fā)布了基于WCDMA 技術(shù)的單芯片系統(tǒng)，這些芯片也用于超低價(ULC)手機。

市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics公司預(yù)期2010年超低價手機市場的發(fā)貨量將從今年的1900萬部增長到1.5億部。(完)