不會(huì)影響TD測(cè)試進(jìn)展

　　低調(diào)進(jìn)行的TD-SCDMA第三階段首輪測(cè)試已經(jīng)結(jié)束，在上周五(10月13日)召開的TD聯(lián)盟會(huì)議上對(duì)這一階段的工作進(jìn)行了總結(jié)。

　　據(jù)TD聯(lián)盟成員透露，在芯片和終端測(cè)試中，同時(shí)測(cè)試的大唐、展訊和凱明的芯片都順利通過，天碁T3G的芯片平臺(tái)沒有通過測(cè)試，需要補(bǔ)測(cè)。上述人士表示，主要是因?yàn)門3G在同頻組網(wǎng)方面還不完善，測(cè)試時(shí)間不充分。

　　同時(shí)，有12款終端也參加了測(cè)試，分別是中興、華立、LG、龍旗、英華達(dá)、海爾、希姆通、波導(dǎo)、聯(lián)想、海信、夏新、新郵通，不過包括波導(dǎo)、聯(lián)想、海信、夏新、新郵通等幾款終端在內(nèi)，還需要進(jìn)行補(bǔ)測(cè)。

　　TD聯(lián)盟人士表示，終端測(cè)試結(jié)果是與芯片情況相關(guān)聯(lián)，采用大唐、展訊和凱明芯片的終端均通過了首輪測(cè)試，而采用天碁T3G芯片的終端同樣需要進(jìn)行補(bǔ)測(cè)，此外也有終端自己測(cè)試時(shí)間短等方面的原因。

　　上述人士表示，這對(duì)TD測(cè)試來說并不是很嚴(yán)重的問題，不會(huì)影響到TD測(cè)試的進(jìn)展，而是產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中必須要經(jīng)歷的階段。

　　據(jù)了解，從10月16日到25日,TD將進(jìn)行第三階段新N頻點(diǎn)終端全面測(cè)試，多種增值業(yè)務(wù)是測(cè)試重點(diǎn)，最晚月底完成。

　　在以上測(cè)試完成之后，TD將正式進(jìn)入友好放號(hào)階段。