伴隨著十一大假的結(jié)束，TD-SCDMA規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用第三階段測(cè)試首輪結(jié)果業(yè)已揭曉，據(jù)消息人士向天極Chinabyte記者透露，在已經(jīng)完成的芯片和手機(jī)測(cè)試當(dāng)中，大唐、展訊和凱明都通過(guò)了芯片測(cè)試，不過(guò)，天碁T3G卻未能通過(guò)，需進(jìn)行補(bǔ)測(cè)。

　　該人士并未對(duì)T3G測(cè)試未過(guò)的原因予以更多說(shuō)明，只是稱與電話接通率不高有關(guān)。與芯片測(cè)試結(jié)果相輔相成的是，采用大唐、展訊和凱明芯片的終端均通過(guò)了首輪測(cè)試，而采用天碁T3G芯片的終端同樣需要進(jìn)行補(bǔ)測(cè)。

　　10月16至25日將期間進(jìn)行第三階段新N頻點(diǎn)終端全面測(cè)試。中興、華立、LG、龍旗、英華達(dá)、海爾、希姆通、波導(dǎo)、聯(lián)想、海信、夏新、新郵通共12款終端參加。

　　“這些終端要經(jīng)歷號(hào)碼識(shí)別業(yè)務(wù)、多方通話業(yè)務(wù)、WAP2.0瀏覽性能、MMS業(yè)務(wù)性能、流媒體業(yè)務(wù)性能、JAVA業(yè)務(wù)性能、可視電話性能等多個(gè)測(cè)試。到下月初面向友好用戶進(jìn)行規(guī)模放號(hào)?！毕⑷耸空f(shuō)。