12月10日消息，在第十屆世界電信展上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟四家國內(nèi)芯片廠商整齊亮相。新浪科技在展會三天時間內(nèi)，陸續(xù)走訪了全部終端(詳情)、芯片和系統(tǒng)廠商的展臺。據(jù)悉，展訊、凱明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基帶芯片將在明年全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工藝；鼎芯的TD射頻芯片則已經(jīng)支持HSDPA。

　　TD-SCDMA的短板在于手機終端，終端的短板在于芯片，射頻芯片與基帶芯片是無線通信終端的兩大核心技術(shù)?；鶐酒喈斢陔娔X中的CPU；而射頻芯片的功能是將無線電波轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。

　　TD芯片強化多媒體支持

　　展訊現(xiàn)場展示的SC8800為TD/GSM雙模基帶芯片，這種單芯片解決方案把多種功能整合到一個芯片(SoC)上。SC8800采用0.18微米CMOS工藝，支持MP3/AAC、MPEG-4、500萬像素攝像頭、DV、TV Out以及可視電話等3G典型業(yè)務的功能。功能高度集成減少了最終產(chǎn)品的器件數(shù)目，并得以降低成本。

　　天碁則稱其芯片定位于高端，主要偏重于多媒體方向，并且提供硬件解決方案。由于硬件部分較專注多媒體的支持，因此這個領(lǐng)域相對復雜，前一階段暴出的“天碁芯片測試出現(xiàn)問題”其實也和這一特點有所關(guān)聯(lián)。

　　凱明、大唐ADI的芯片則相對偏向通用類，具有價格上的優(yōu)勢。

　　TD聯(lián)盟中國芯再次擴軍

　　本月，中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再度進行擴員，上海3G手機射頻芯片廠商銳迪科微電子正式獲準加入。

　　在TD聯(lián)盟內(nèi)，涉足于TD-SCDMA射頻芯片研發(fā)的有兩家企業(yè)，即鼎芯與銳迪科。六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片，分別是展訊、凱明、天碁、大唐移動、重郵信科和華立。射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。

　　銳迪科并未參加本次展會，該公司與鼎芯在今年10月，幾乎同步推出CMOS工藝的TD-SCDMA射頻芯片。

　　明年HSDPA家家90納米

　　此前，鼎芯公司技術(shù)負責人李振彪博士透露：“鼎芯的TD射頻芯片已經(jīng)支持HSDPA，只要基帶芯片的處理能力能夠跟上，TD手機將可支持HSDPA?！?

　　在此次電信展，展訊、凱明、天碁的工作人員均肯定芯片不局限于現(xiàn)有TD-SCDMA，而是積極向HSDPA進行演進，并且“明年HSDPA家家90納米?！?

　　大唐移動TD-HSDPA單載波的商用版本數(shù)據(jù)卡目前實際支持1Mbps下載速率，在展會現(xiàn)場演示中流暢播放了位速512kbps的高清晰度流媒體電影。明年還將推出實際速率1.8Mbps的產(chǎn)品。

　　明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手機即可參加網(wǎng)絡測試，經(jīng)過半年左右的終端和網(wǎng)絡測試，有望在明年年底或2008年奧運會開幕前實現(xiàn)TD-SCDMA的HSDPA商用。