芯片產(chǎn)業(yè)歷來(lái)都是兵家必爭(zhēng)之地，芯片是終端的核心技術(shù)，掌握芯片的話語(yǔ)權(quán)，在某種程度上也掌握了手機(jī)終端。 隨著芯片的升級(jí)換代加之3G逐漸明朗，今后手機(jī)芯片的產(chǎn)品研發(fā)將更為重要，在本次展會(huì)議上，將能夠看到手機(jī)企業(yè)最新的芯片解決方案。

　　競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　隨著中國(guó)3G越來(lái)越迫近的日程表，各大終端廠商都已在為3G終端的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，而其中芯片又是最為至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

　　據(jù)了解，本次展會(huì)上來(lái)自展訊、T3G、凱明等國(guó)內(nèi)知名芯片企業(yè)將展示最新的產(chǎn)品和解決方案。

　　業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，盡管不少國(guó)內(nèi)廠商在3G終端的技術(shù)設(shè)備研發(fā)上已與國(guó)際水平差距不大，但3G終端的量產(chǎn)仍然比預(yù)期速度有所放慢，這其中很大原因是差在了芯片上?！?br />
　　分析人士告訴記者，目前，很多手機(jī)企業(yè)，為加快產(chǎn)品的上市速度，將手機(jī)開(kāi)發(fā)的周期逐漸縮短，這就要求手機(jī)終端企業(yè)在軟件上保持快速的反應(yīng)能力。

　　據(jù)了解，目前大多數(shù)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商正在向高端產(chǎn)品擴(kuò)展以應(yīng)對(duì)3G時(shí)代的用戶要求，然而在核心的芯片層面，國(guó)內(nèi)廠商還有不少差距。在去年北京國(guó)際通信展上亮相的TD- SCDMA 聯(lián)盟展臺(tái)，有 4家廠商展出了3G芯片，但真正的3G手機(jī)量產(chǎn)還需要等到明年，包括波導(dǎo)、聯(lián)想、大唐等在內(nèi)的 9家手機(jī)廠商采用了這種集成芯片。

　　此外，華為、中興、海信則選擇在 WCDMA 和CDMA兩大標(biāo)準(zhǔn)層面和國(guó)外某廠商合作、采用其集成多媒體技術(shù)的芯片產(chǎn)品；另一家國(guó)內(nèi)廠商康佳則投入巨資自主開(kāi)發(fā)手機(jī)芯片和協(xié)議棧軟件，以繞過(guò)專利許可費(fèi)用。

　　“國(guó)家隊(duì)”

　　雖然我國(guó)企業(yè)還處于跟隨狀態(tài)，但是，已經(jīng)有不少企業(yè)意識(shí)到，國(guó)產(chǎn) 3G手機(jī)不能再重演2G時(shí)代依附于人的歷史、再度受制于國(guó)外專利，我們應(yīng)當(dāng)擁有自己的核心多媒體芯片技術(shù)。

　　記者了解，如今國(guó)內(nèi)外的手機(jī)芯片企業(yè)已經(jīng)不單再在產(chǎn)品上做文章，這些企業(yè)正不斷推出軟件平臺(tái)和應(yīng)用解決方案，從而支持手機(jī)企業(yè)在使用其芯片之后，能夠迅速在短期內(nèi)研發(fā)出支持其芯片的手機(jī)終端產(chǎn)品?？梢灶A(yù)見(jiàn)，芯片的升級(jí)換代以及3G逐漸臨近，都可能是芯片領(lǐng)域發(fā)展的重要機(jī)遇。目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)一批開(kāi)發(fā)芯片的企業(yè)，如展迅、凱明、T3G、大唐、重郵等。

　　事實(shí)上，為終端廠商提供具備“3G殺手級(jí)應(yīng)用”的手機(jī)芯片解決方案，將是手機(jī)芯片企業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。記者了解，目前以夏新為代表的手機(jī)終端廠商已采用展訊該款 TD - SCDMA 芯片平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)了TD- SCDMA 可視終端的試產(chǎn)。

　　如何定位？

　　事實(shí)上，本次展會(huì)不僅會(huì)展現(xiàn)我國(guó)芯片企業(yè)的研發(fā)實(shí)力，同時(shí)，也將為3G芯片今后的發(fā)展，確定發(fā)展“路線圖”。

　　一直以來(lái)，3G終端芯片主要呈現(xiàn)出兩個(gè)方面的發(fā)展趨勢(shì)，首先是降低成本，研發(fā)低端產(chǎn)品，面向低端市場(chǎng)，另一個(gè)則是在芯片上集成更多的應(yīng)用，以支持今后3G終端對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)尤其是移動(dòng)流媒體業(yè)務(wù)的需求，這種芯片主要是面對(duì)高端市場(chǎng)。

　　“芯片功能會(huì)影響芯片尺寸，而芯片尺寸又會(huì)影響其價(jià)格，因此，芯片的發(fā)展，關(guān)系到手機(jī)終端的成本，也關(guān)系到今后手機(jī)終端的市場(chǎng)定位?！睒I(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“3G一定是‘定制為王’的時(shí)代，運(yùn)營(yíng)商希望的是能夠?qū)崿F(xiàn)在確保價(jià)格的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)3G終端的全線定制，并支持其業(yè)務(wù)的開(kāi)展，而這都會(huì)對(duì)今后芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)帶來(lái)影響?！币虼耍瑥谋敬握箷?huì)上，相信也將會(huì)對(duì)芯片的發(fā)展給予一個(gè)清晰的描繪。

　　手機(jī)芯片企業(yè)正從研發(fā)產(chǎn)品向推出應(yīng)用解決方案的方向轉(zhuǎn)變。