風(fēng)投急尋退出 展訊6周之內(nèi)有望上市
時(shí)間:2007-01-04 08:34:00
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TD-SCDMA
5G
芯片領(lǐng)域
移動(dòng)通信
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[導(dǎo)讀]作為一個(gè)由幾十家風(fēng)險(xiǎn)投資支撐起來的商業(yè)公司,投資回報(bào)是第一位的。時(shí)至今日,早期投資的風(fēng)投們已經(jīng)熬過了三四個(gè)年頭,都到了尋求退出的時(shí)間。此前有風(fēng)投考慮將展訊出售給海外巨頭。
在中國3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA進(jìn)
作為一個(gè)由幾十家風(fēng)險(xiǎn)投資支撐起來的商業(yè)公司,投資回報(bào)是第一位的。時(shí)至今日,早期投資的風(fēng)投們已經(jīng)熬過了三四個(gè)年頭,都到了尋求退出的時(shí)間。此前有風(fēng)投考慮將展訊出售給海外巨頭。
在中國3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA進(jìn)入到商用“臨界點(diǎn)”時(shí),TD移動(dòng)通信芯片廠研發(fā)廠商展訊通信(下稱“展訊”)也已經(jīng)進(jìn)入了上市前的緘默期。
《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從業(yè)內(nèi)相關(guān)人士處了解到,展訊最快可能是6周之內(nèi),也很可能是2007年第一季度在納斯達(dá)克IPO,但是由于上市存在諸多外部因素的影響,因此這一具體時(shí)間并不能確定。
展訊則不愿就與上市有關(guān)的消息發(fā)表評(píng)論。
成長之路
展訊CEO武平2001年率領(lǐng)37人從美國硅谷回到中國,在上海張江科技園成立了展訊。
展訊核心產(chǎn)品為2G/2.5G以及TD基帶芯片,是全球?yàn)閿?shù)不多的基于TD的3G手機(jī)核心芯片研制商。
2003年4月,采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機(jī)批量生產(chǎn);2004年5月,全球首顆TD-SCDMA手機(jī)核心芯片在展訊誕生,讓TD走出了沒有手機(jī)核心芯片支持的困境,實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的突破。
臺(tái)積電稱,已接獲展訊90納米3G芯片的生產(chǎn)訂單。而根據(jù)TD芯片的發(fā)展路線圖,2007年下半年,支持HSDPA功能的TD芯片將陸續(xù)推出。由此看來,在支持HSDPA功能方面,展訊可望再一次走在前面。
風(fēng)投云集
展訊在2006年12月上榜“清科——中國創(chuàng)業(yè)投資暨私募股權(quán)投資年度排名”,經(jīng)過幾十位風(fēng)險(xiǎn)投資家的評(píng)選,成為“2006年中國最佳創(chuàng)投投資案例”。
2001年7月,憑借研發(fā)力量和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì),展訊融到第一筆風(fēng)險(xiǎn)資金。聯(lián)想投資、華虹國際等公司為其投入了第二筆資金。2004年4月,以硅谷知名風(fēng)險(xiǎn)投資商N(yùn)EA為首的幾家風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)又為其投入了約3000萬美元。
展訊自成立以來,已陸續(xù)獲得國內(nèi)外二三十家風(fēng)險(xiǎn)投資商6000多萬美元的支持。
隨著TD進(jìn)入新階段,整個(gè)公司的盈利模式能夠著陸是展訊被資本看好的一大原因之一。據(jù)了解,展訊2006年全年?duì)I業(yè)額可望達(dá)到1億美元。這一數(shù)字在2005年約為3億人民幣,2004年則為1.3億元人民幣。
前途展望
風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)認(rèn)為,展訊是國內(nèi)成長最為迅速,且在核心芯片領(lǐng)域內(nèi)能與海外大型企業(yè)進(jìn)行規(guī)?;偁幍摹閿?shù)不多的創(chuàng)業(yè)企業(yè);團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)且相對(duì)均衡;收入和利潤增長迅速;存在未來3G的巨大發(fā)展機(jī)遇,且在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)處于領(lǐng)先地位;市場(chǎng)空間巨大。
同時(shí),展訊投入的研發(fā)資金也在不斷增加。目前展訊的員工人數(shù)已經(jīng)擴(kuò)充到500人,研發(fā)人員占了90%,而TD方面的研發(fā)人員已經(jīng)超過了總研發(fā)人數(shù)的一半。
展訊總裁特別助理時(shí)光認(rèn)為,如何占領(lǐng)TD爆發(fā)后的真空市場(chǎng),正成為幾家主要TD芯片企業(yè)共同關(guān)注的話題。
諾盛分析師表示,展訊面臨的挑戰(zhàn)是,目前,中國有六家公司在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片,分別還有:凱明、T3G、大唐移動(dòng)、重郵信科和華立。而海外公司也虎視眈眈。在展訊介入TD芯片研發(fā)之前,TD芯片領(lǐng)域只有凱明和T3G兩家公司。作為TD芯片的領(lǐng)先廠商,凱明和T3G都有大唐作為股東。
先天背景的差異,使得展訊在等待3G來臨的過程中,比另兩家公司要承受更多的風(fēng)險(xiǎn)和艱難。
雖然展訊以3G概念起家,但卻不得不投入大量精力在2.5G業(yè)務(wù)上,以保證公司的收入和現(xiàn)金流。目前,展訊的收入依然來自2.5G。
作為一個(gè)由幾十家風(fēng)險(xiǎn)投資支撐起來的商業(yè)公司,投資回報(bào)是第一位的。時(shí)至今日,早期投資的風(fēng)險(xiǎn)投資商們已經(jīng)熬過了三四個(gè)年頭,都到了尋求退出的時(shí)間。對(duì)展訊來說,面臨風(fēng)險(xiǎn)投資急于退出的壓力較大。此前有風(fēng)投考慮將展訊出售給海外巨頭。
武平最近表示,TD已經(jīng)到了臨門一腳的時(shí)候,芯片逐步走向量產(chǎn),展訊的重心將會(huì)由2.5G、TD-SCDMA轉(zhuǎn)到WCDMA上。
在中國3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA進(jìn)入到商用“臨界點(diǎn)”時(shí),TD移動(dòng)通信芯片廠研發(fā)廠商展訊通信(下稱“展訊”)也已經(jīng)進(jìn)入了上市前的緘默期。
《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從業(yè)內(nèi)相關(guān)人士處了解到,展訊最快可能是6周之內(nèi),也很可能是2007年第一季度在納斯達(dá)克IPO,但是由于上市存在諸多外部因素的影響,因此這一具體時(shí)間并不能確定。
展訊則不愿就與上市有關(guān)的消息發(fā)表評(píng)論。
成長之路
展訊CEO武平2001年率領(lǐng)37人從美國硅谷回到中國,在上海張江科技園成立了展訊。
展訊核心產(chǎn)品為2G/2.5G以及TD基帶芯片,是全球?yàn)閿?shù)不多的基于TD的3G手機(jī)核心芯片研制商。
2003年4月,采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機(jī)批量生產(chǎn);2004年5月,全球首顆TD-SCDMA手機(jī)核心芯片在展訊誕生,讓TD走出了沒有手機(jī)核心芯片支持的困境,實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的突破。
臺(tái)積電稱,已接獲展訊90納米3G芯片的生產(chǎn)訂單。而根據(jù)TD芯片的發(fā)展路線圖,2007年下半年,支持HSDPA功能的TD芯片將陸續(xù)推出。由此看來,在支持HSDPA功能方面,展訊可望再一次走在前面。
風(fēng)投云集
展訊在2006年12月上榜“清科——中國創(chuàng)業(yè)投資暨私募股權(quán)投資年度排名”,經(jīng)過幾十位風(fēng)險(xiǎn)投資家的評(píng)選,成為“2006年中國最佳創(chuàng)投投資案例”。
2001年7月,憑借研發(fā)力量和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì),展訊融到第一筆風(fēng)險(xiǎn)資金。聯(lián)想投資、華虹國際等公司為其投入了第二筆資金。2004年4月,以硅谷知名風(fēng)險(xiǎn)投資商N(yùn)EA為首的幾家風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)又為其投入了約3000萬美元。
展訊自成立以來,已陸續(xù)獲得國內(nèi)外二三十家風(fēng)險(xiǎn)投資商6000多萬美元的支持。
隨著TD進(jìn)入新階段,整個(gè)公司的盈利模式能夠著陸是展訊被資本看好的一大原因之一。據(jù)了解,展訊2006年全年?duì)I業(yè)額可望達(dá)到1億美元。這一數(shù)字在2005年約為3億人民幣,2004年則為1.3億元人民幣。
前途展望
風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)認(rèn)為,展訊是國內(nèi)成長最為迅速,且在核心芯片領(lǐng)域內(nèi)能與海外大型企業(yè)進(jìn)行規(guī)?;偁幍摹閿?shù)不多的創(chuàng)業(yè)企業(yè);團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)且相對(duì)均衡;收入和利潤增長迅速;存在未來3G的巨大發(fā)展機(jī)遇,且在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)處于領(lǐng)先地位;市場(chǎng)空間巨大。
同時(shí),展訊投入的研發(fā)資金也在不斷增加。目前展訊的員工人數(shù)已經(jīng)擴(kuò)充到500人,研發(fā)人員占了90%,而TD方面的研發(fā)人員已經(jīng)超過了總研發(fā)人數(shù)的一半。
展訊總裁特別助理時(shí)光認(rèn)為,如何占領(lǐng)TD爆發(fā)后的真空市場(chǎng),正成為幾家主要TD芯片企業(yè)共同關(guān)注的話題。
諾盛分析師表示,展訊面臨的挑戰(zhàn)是,目前,中國有六家公司在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片,分別還有:凱明、T3G、大唐移動(dòng)、重郵信科和華立。而海外公司也虎視眈眈。在展訊介入TD芯片研發(fā)之前,TD芯片領(lǐng)域只有凱明和T3G兩家公司。作為TD芯片的領(lǐng)先廠商,凱明和T3G都有大唐作為股東。
先天背景的差異,使得展訊在等待3G來臨的過程中,比另兩家公司要承受更多的風(fēng)險(xiǎn)和艱難。
雖然展訊以3G概念起家,但卻不得不投入大量精力在2.5G業(yè)務(wù)上,以保證公司的收入和現(xiàn)金流。目前,展訊的收入依然來自2.5G。
作為一個(gè)由幾十家風(fēng)險(xiǎn)投資支撐起來的商業(yè)公司,投資回報(bào)是第一位的。時(shí)至今日,早期投資的風(fēng)險(xiǎn)投資商們已經(jīng)熬過了三四個(gè)年頭,都到了尋求退出的時(shí)間。對(duì)展訊來說,面臨風(fēng)險(xiǎn)投資急于退出的壓力較大。此前有風(fēng)投考慮將展訊出售給海外巨頭。
武平最近表示,TD已經(jīng)到了臨門一腳的時(shí)候,芯片逐步走向量產(chǎn),展訊的重心將會(huì)由2.5G、TD-SCDMA轉(zhuǎn)到WCDMA上。





