日前,英特爾已授權(quán)由臺積電為其代工迅馳4平臺的無線芯片。
迅馳4平臺的特色之一就是內(nèi)置了802.11n無線芯片,新無線技術(shù)平均較現(xiàn)有的802.11g速度快5倍。
據(jù)悉,英特爾無線芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特爾代工無線模塊芯片制造,對提高自身0.13微米工藝有相當(dāng)程度的幫助。除0.13微米工藝獲得英特爾青睞,臺積電的90納米工藝技術(shù)也已見到訂單,其中以通信類芯片為主。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)