SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已公布全新的射頻 (RF) 前端模塊系列開發(fā)計劃，專為 WiMAX™ 系統(tǒng)市場而設。新的前端模塊將結(jié)合 SiGe 半導體成熟的高性能 WiMAX 功率放大器架構(gòu)與多芯片模塊集成的專業(yè)技術(shù)，從而提供無論是效率或性能都領(lǐng)先業(yè)界的小型器件。這些特性將使具有 WiMAX 功能的消費電子產(chǎn)品擁有更長的電池壽命和更大范圍的傳輸能力，為最終用戶帶來最佳的無線寬帶接入體驗。

該系列產(chǎn)品計劃將在2008年初開始推出，首先是SE7261 的樣本產(chǎn)品，這是一款專為筆記本電腦而設計的前端模塊。此外，SiGe半導體的計劃還包括用于小型手持式設備 (包括PDA、移動電話) 的芯片級 (chip-scale) 前端模塊，以及用于客戶端設備 (customer premises equipment, CPE) 的較大功率模塊。

SiGe 半導體的每一個 WiMAX 前端模塊都會集成收發(fā)器和天線間所需的全部電路，包括功率放大器、電源檢測電路、濾波器、開關(guān)電路、匹配和偏置電路。這些前端模塊都基于SiGe半導體的高性能功率放大器，在24 dBm功率輸出時，效率達到20% 以上。 

SiGe 半導體高級系統(tǒng)工程師 Darcy Poulin稱：“我們致力為消費電子市場提供高性能的 RF 前端解決方案，成績有目共睹。新的WiMAX RF 前端模塊將充分發(fā)揮公司在這領(lǐng)域的技術(shù)專長，讓設備制造商在不會縮短電池壽命的前提下支持 WiMAX 服務。此外，由于該系列產(chǎn)品把所有 RF 電路集成在經(jīng)全面測試的單一模塊中，因此能夠簡化設計和減少部件數(shù)目，達到降低成本，減小板卡尺寸，并縮短開發(fā)時間的目標。”

SiGe半導體的全新前端模塊將符合 IEEE 802.16e 規(guī)范，即所謂的移動WiMAX規(guī)范。這種無線城域網(wǎng)技術(shù)優(yōu)化了可用帶寬的利用率，可在更大距離范圍以更高的速率傳輸數(shù)據(jù)。這種技術(shù)可與WiFi 和移動蜂窩技術(shù)相輔相成，實現(xiàn)真正無所不在的多媒體應用無線接入，讓人們隨時隨地接入高清視頻節(jié)目，以及語音和數(shù)據(jù)服務。

SiGe半導體戰(zhàn)略總監(jiān) Stefan Fulga 稱：“WiMAX是將不同的無線技術(shù)融合到未來移動設備中的關(guān)鍵步驟。我們的戰(zhàn)略針對與此相關(guān)的各種技術(shù)困難，包括如何在便攜式設備中融合WiMAX、WiFi、 GNSS和蜂窩技術(shù)之余，同時又滿足電池壽命、產(chǎn)品性能和價格的期望?！?

SiGe半導體的WiMAX戰(zhàn)略是基于其成功的藍牙和802.11b/g/n WLAN功率放大器，兩者在提高數(shù)據(jù)流量和傳輸距離方面的能力早已獲業(yè)界公認。