C114 10月29日消息　Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前發(fā)布一款最新的整合芯片，它在單個(gè)硅芯片上集成了Bluetooth®V2.1+增強(qiáng)數(shù)據(jù)率（EDR）基帶、射頻和軟件以及一個(gè)高性能的調(diào)頻立體聲無(wú)線電收發(fā)器。

該款針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的下一代主控制器接口（HCI）解決方案擴(kuò)充了Broadcom公司成功的無(wú)線整合芯片產(chǎn)品線，增加了調(diào)頻發(fā)射功能、增強(qiáng)的話音和立體聲音頻處理以及業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式軟件功能。所有這些先進(jìn)的功能都是在一塊65納米(65nm)的芯片上提供，節(jié)約了能量和空間。

“手機(jī)制造商正在尋求在手機(jī)上提供可與先進(jìn)的MP3播放器類(lèi)設(shè)備相匹敵的音頻及多媒體體驗(yàn)，且不影響電池使用壽命的解決方案，”Broadcom（博通）公司副總裁兼無(wú)線個(gè)人局域網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理CraigOchikubo表示，“我們的新型整合芯片通過(guò)更強(qiáng)的處理能力、更高的無(wú)線電收發(fā)器性能和獨(dú)特的嵌入式軟件功能，提供一種更好、更加靈活的藍(lán)牙兼調(diào)頻連接性解決方案，并使上述應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)。”

新型的Broadcom®BCM2049整合芯片使得領(lǐng)先的手機(jī)制造商能夠?qū)λ麄兊妮^低端產(chǎn)品的基本功能進(jìn)行擴(kuò)展，同時(shí)還為他們的客戶提供有吸引力的音樂(lè)體驗(yàn)，以繼續(xù)推動(dòng)“音樂(lè)手機(jī)”品牌的快速增長(zhǎng)。BCM2049被賦予SmartAudio™話音處理和增強(qiáng)的藍(lán)牙射頻功能，可以改善話音的質(zhì)量并延長(zhǎng)單耳機(jī)的連接距離。在BCM2049中集成了調(diào)頻發(fā)射的功能就無(wú)需再使用外部的適配器，并可使音頻流進(jìn)入汽車(chē)和家庭內(nèi)部的立體聲調(diào)頻接收機(jī)中。嵌入的音頻處理藍(lán)牙堆棧軟件使BCM2049能夠支持較低端的手機(jī)獲得更高級(jí)的功能，否則，這類(lèi)手機(jī)將缺乏有效地執(zhí)行這些功能所需的處理能力。

BCM2049還支持立體聲藍(lán)牙音頻流（調(diào)頻無(wú)線電或數(shù)字音樂(lè)文件），同時(shí)可將這些音頻流分發(fā)至多個(gè)立體聲耳機(jī)中，以創(chuàng)造了一個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的音樂(lè)環(huán)境。這些特性的集成以及可實(shí)現(xiàn)以前只能夠在耗費(fèi)大量功率的基帶或應(yīng)用處理器上執(zhí)行功能的能力，為較低端的手機(jī)提供了此前不可能在這類(lèi)手機(jī)上交付的更多功能。

“我們的新型Bluetooth+FM解決方案兌現(xiàn)了Broadcom（博通）公司此前的承諾，即開(kāi)發(fā)獨(dú)特的整合芯片產(chǎn)品，以提供在集成的單芯片解決方案上的多種高質(zhì)量無(wú)線電部件，”Broadcom（博通）公司高級(jí)副總裁兼無(wú)線連接集團(tuán)總經(jīng)理Robert A. Rango表示，“在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)，我們將繼續(xù)推出新的整合芯片，以不斷擴(kuò)大Broadcom公司作為打造下一代移動(dòng)設(shè)備的關(guān)鍵且業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)的供應(yīng)商的自身優(yōu)勢(shì)。”