在今日舉行的“風云際會——TD創(chuàng)新盛典”上,聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻獎,面對這一殊榮,聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎時感慨,在TD領域耕耘十年,“在質疑聲中我們蛻變,一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢,一路如履薄冰”,獲得今天這樣的成果的確不容易。
孫玉望表示,2009年,聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片,在市場上取得了很好的表現(xiàn)。他透露,在2010年,聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片,助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價格適中的TD手機,他還透露,在OPhone手機上,聯(lián)芯科技也將在芯片上進一步改進,Ophone手機有望降到600-1500元之間,這個價位的TD手機將終端市場整體份額的70%。”
據(jù)孫玉望透露,2009年,聯(lián)芯科技的TD芯片出貨量占據(jù)芯片市場的第一位。此前,聯(lián)發(fā)科也在其投資者會議中表示,2009年TD芯片出貨超過了600萬片,這些芯片都是和聯(lián)芯科技合作共同研發(fā)和設計的。而面對聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技分道揚鑣的質疑,孫玉望也表示,將一如既往與聯(lián)發(fā)科合作。
聯(lián)芯科技基于TD制式的OPhone智能手機解決方案的發(fā)布,使得終端廠商可基于該方案,自主推出自己的OPhone手機。而在2010年年底,聯(lián)芯科技還將推出TD-LTE的樣片。
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