10月15日，2010年中國國際信息通信展大幕落下。

此次通信展，表征市場風向的各通信元素大多不再以單一技術形態(tài)身份亮相。移動互聯(lián)網、物聯(lián)網概念、三網融合的進展進一步刺激了“跨領域融合”的進程。此外，終端領域明顯得到了產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重視。不僅終端廠商繼續(xù)加大力度做宣傳，三家運營商、華為、中興和愛立信等傳統(tǒng)意義上的通信設備制造商以及高通等芯片廠商都辟出重要展位展出各自力推的終端。

融合

關于融合，高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布博士此前曾表示，通信技術正在成為一項“源動力技術”(enabling technology)，他認為，通信技術正在推動其他行業(yè)的發(fā)展。

與保羅·雅各布博士的判斷相呼應的是，本次展會期間，最能體現(xiàn)融合的物聯(lián)網應用是各展商展示的重點之一。相關人士表示，面對萬億級的物聯(lián)網市場，運營商以及產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都已枕戈待旦、箭在弦上。

運營商方面，中國電信集中展示了面向行業(yè)用戶的智能農業(yè)、智能醫(yī)療、智能水利等解決方案;中國移動展示了宜居通、電梯衛(wèi)士、城市消防遠程監(jiān)控系統(tǒng)、地質災害防治系統(tǒng)，以及校訊通和車務通。此外，中國聯(lián)通也在通信展期間向公眾演示了這家運營商在內蒙重點污染區(qū)應用的基于物聯(lián)網的環(huán)保信息監(jiān)控系統(tǒng)。

廠商方面，電動汽車智能充電站、智能交通、智能醫(yī)療等理念被重點展示。高通展出的可佩戴移動終端引起了業(yè)內人士的關注，據(jù)介紹，高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器，另一方面，也向移動醫(yī)療等行業(yè)用戶開放了完整的API。此前，有分析師預測，受消費者需求推動，僅無線醫(yī)療領域，2010年全球所創(chuàng)造的價值有望高達500-600億美元，其中大部分來自遠程監(jiān)控服務和技術。而到2014年，可佩戴式無線傳感器的 年銷量將突破4億部。

除了物聯(lián)網，三網融合也是各展商展示的重點。此前有消息稱，中國電信和中國移動分別在上海成立了視訊運營中心和視頻產品創(chuàng)新基地，以進一步推薦三網融合和三屏互動。此外，公開信息顯示，中國電信與國家電網的合作正被提上議事日程，而中國聯(lián)通則在北方地區(qū)擴大了三網融合試點范圍，全面實施“光進銅退”。

演進

據(jù)觀察，通信技術的演進也是各展商的展示重點。TD-LTE、LTE 增強型、CDMA2000 1X增強型、EV-DO增強型等概念滲透在整個北京國展。

運營商方面，中國電信副總經理楊杰表示，中國電信正在加大EV-DO版本B的升級力度和范圍。據(jù)了解，去年年末北京電信開通了國內首個2.1GHz頻段上的EV-DO版本B網絡，今年1月中旬，廣州電信也開通了版本B網絡。

此外，中國聯(lián)通也已將WCDMA網絡進行了全網HSPA升級，實現(xiàn)了縣級、鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上的HSPA覆蓋，而基于64QAM的HSPA+的雙載波技術已經在5個城市進入了試點階段。

關于網絡演進對運營商的最大吸引力，OVUM亞太地區(qū)高級顧問王彥認為LTE等技術的高頻譜效率、全IP技術、簡化架構等優(yōu)勢將幫助運營商降低成本。但他同時認為，“在未來3~4年，即使4G被運營商試點或者商用，也只是在某些地區(qū)的小規(guī)模應用，在很長時間內，基于運營商的不同需求和發(fā)展目標，3G與4G將同時存在。”中國聯(lián)通相關人士也表示，“LTE在中國聯(lián)通還處在網絡測試階段，不會對3G發(fā)展造成任何影響。”

終端

終端方面，各參展商的重視程度大大超出公眾的意料。“第一，產品種類琳瑯滿目。智能手機、平板電腦、電子書閱讀器等應有盡有。第二，產品層次豐富。高中低檔滿足不同消費者需求。”某資深業(yè)內人士表示，“最重要的是，參與方明顯增多，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都期望能從終端領域‘分一杯羹’。”

所謂“參與方增多”，值得注意的是，無論是終端制造商、運營商、傳統(tǒng)通信設備制造商還是芯片廠商都在展會期間拿出大塊展區(qū)展示自己的產品。運營商方面，“深度定制”是關鍵詞，而華為、中興、索尼愛立信、三星、酷派和黑莓等廠商紛紛展示了自己的最新產品。

作為智能手機的驅動力，芯片廠商更是對其支持的終端做出了集中展示，在高通展臺，基于高通第一代Snapdragon的Dell Streak以及華為S7平板電腦以及基于第二代Snapdragon的參考設計樣機吸引了公眾的眼球。此外，高通公司還集中展出了使用高通芯片、由不同制造商合作伙伴推出的多款明星智能終端，包括：索尼愛立信X10 、索尼愛立信BRAVIA、HTC Imagio、HTC Incredible、HTC HD2、Google Nexus One、Palm Pixi、 三星 Behold 2、 LG Expo、 LG EMG、摩托羅拉CLIQ和惠普 Glisten。

公開信息顯示，今年6月，高通公司首批雙CPU Snapdragon芯片組已開始出樣。MSM8260與MSM8660解決方案都集成了兩顆高通公司的增強內核，處理速度高達1.2GHz。MSM8x60解決方案針對高端智能手機市場，是高通公司擴展的Snapdragon平臺的第三代芯片組。