高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾?戴維森日前接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)透露，高通公司2010財(cái)年的研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約為25億美元。

　　2010財(cái)年研發(fā)資金占收入23%

　　高通公司于近期公布的2010財(cái)年運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)顯示，高通公司2010財(cái)年?duì)I收為109.9億美元，較去年同期增長(zhǎng)6%。與此同時(shí)，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)延續(xù)其強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，2010財(cái)年高通CDMA技術(shù)集團(tuán)的MSM芯片總出貨量達(dá)到3.99億片，較去年同期增長(zhǎng)26%。

　　戴維森表示，高通公司MSM芯片出貨量激增、每股收益達(dá)到新高，而之所以能保持較高業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，得益于以CDMA為主的3G終端的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　“即便在全球金融環(huán)境不好的情況下，高通公司仍然投入了較高的研發(fā)資金。而研發(fā)投入也得到了較高回報(bào)——芯片產(chǎn)品出貨量持續(xù)提高。不僅如此，高通公司的芯片產(chǎn)品已被更多廠商采用。”戴維森介紹說(shuō)，2010財(cái)年高通在中國(guó)新增14家合作伙伴。至此，高通在中國(guó)的終端合作伙伴數(shù)量已超過(guò)65家。

　　“在2011財(cái)年，高通將會(huì)有雙位數(shù)的增長(zhǎng)可能。”戴維森介紹，在芯片層面，高通公司將更多與運(yùn)營(yíng)商合作，尋找新的發(fā)展方向。

　　戴維森介紹，2010財(cái)年，高通公司GAAP研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約25億美元。

　　據(jù)了解，高通公司在2011財(cái)年投入的研發(fā)資金，將有70%在產(chǎn)品中得以體現(xiàn)，而另外30%則不會(huì)在2011財(cái)年的產(chǎn)品中體現(xiàn)。“這正體現(xiàn)了高通公司對(duì)長(zhǎng)期研發(fā)的一種承諾。”戴維森說(shuō)。

　　將推出新型顯示技術(shù)產(chǎn)品

　　戴維森透認(rèn)為，推動(dòng)高通公司業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)的因素有三點(diǎn)。一是2G向3G的遷移，二是新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)，三是智能手機(jī)向大眾市場(chǎng)擴(kuò)張。

　　在2G向3G的遷移方面，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年全球3G用戶為11.5億戶，而到2012年全球新增用戶中的3G用戶占比將達(dá)到約81%。在新興市場(chǎng)方面，數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)基于CDMA技術(shù)的無(wú)線用戶增長(zhǎng)在2009年-2014年之間將增長(zhǎng)約640%。

　　在智能手機(jī)普及方面，預(yù)計(jì)2011年-2014年，智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到25億部左右。與此相對(duì)應(yīng)，智能手機(jī)在手機(jī)總出貨量中的占比將從2009年的不到15%，增至2014年的45%以上。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)同時(shí)顯示，2009年-2014年，中低端智能手機(jī)出貨量將有9倍的增長(zhǎng)，而高端智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)3倍。

　　戴維森介紹，在2010財(cái)年，全球有745款智能終端產(chǎn)品采用高通公司的芯片。與此同時(shí)，目前已經(jīng)推出的Snapdragon(高度集成的移動(dòng)優(yōu)化系統(tǒng)芯片)終端達(dá)到55款，另有125款產(chǎn)品在研發(fā)設(shè)計(jì)中。

　　另一方面，高通公司計(jì)劃在2011財(cái)年推出基于“MIRASOL顯示技術(shù)”的產(chǎn)品，而這種顯示技術(shù)將最先應(yīng)用于電子閱讀器等閱讀類產(chǎn)品上。據(jù)了解，這類顯示技術(shù)具備低耗能、戶外可視性、全色彩并支持視頻等特點(diǎn)，可用于包括融合型電子閱讀器等在內(nèi)的多種終端。