北京時(shí)間4月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果隨時(shí)都可能推出iPhone 5，不過4G手機(jī)不會(huì)在今年發(fā)布。有關(guān)傳聞稱，蘋果下一代iPhone要到9月才會(huì)上市。因此可以推斷，iPhone 5不會(huì)是4G手機(jī)。

這是因?yàn)橐尤脒@種快速網(wǎng)絡(luò)，如Verizon的Thunderbolt手機(jī)一樣，需要使用蘋果首席營(yíng)運(yùn)官蒂姆·庫(kù)克周三稱不會(huì)使用的芯片組合。在回答摩根士丹利分析師凱蒂·休伯蒂（Katy Huberty）的問題時(shí)，庫(kù)克稱依賴于LTE技術(shù)的4G芯片不符合蘋果的要求。

他表示：“第一代LTE芯片的設(shè)計(jì)為適應(yīng)手機(jī)要求做了很多妥協(xié)，其中一些妥協(xié)是我們不愿意接受的”。此外，庫(kù)克還拒絕談?wù)摪l(fā)布新iPhone的時(shí)間表。他稱：“我們從不評(píng)論還未宣布的產(chǎn)品”。

無(wú)線芯片調(diào)查機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁威爾·施特勞斯（Will Strauss）認(rèn)為，這種芯片要到明年才會(huì)面世。他在談到庫(kù)克的言論時(shí)表示：“他們說的沒錯(cuò)，現(xiàn)在還沒有合適的芯片，很可能直到今年第四季度都沒有”。

美國(guó)市場(chǎng)上唯一的4G手機(jī)Verizon的Thunderbolt，目前依賴于一對(duì)芯片。其中一款為三星芯片，使用Verizon的4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信，允許手機(jī)以5-20Mbps的速率傳輸數(shù)據(jù)。另一款為高通的芯片，使用Verizon的3G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通話。

施特勞斯認(rèn)為，安裝兩種芯片的解決方案是必要的，因?yàn)閂erizon的4G網(wǎng)絡(luò)還未普及，不足以只支持4G網(wǎng)絡(luò)。解決方案是：新一代芯片必須將4G和3G技術(shù)結(jié)合起來(lái)，支持單芯片通信，使手機(jī)制造商可提供超薄手機(jī)，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

高通、愛立信意法半導(dǎo)體和英特爾等芯片制造商，都要到今年底才開始向客戶提供這種芯片的樣品。施特勞斯預(yù)計(jì)，而這些芯片要到明年才開始出現(xiàn)在手機(jī)中。因此，任何4G版iPhone都不會(huì)早于這個(gè)時(shí)間。