在第三季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實(shí)，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來(lái)！其實(shí)早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)有消息放出，暗示高通將于今年晚些時(shí)候才發(fā)布的Krait系芯片。

據(jù)消息方面透露這款基于代號(hào)Krait構(gòu)架的芯片極有可能將首先出現(xiàn)在HTC旗下的裝置中，此外不止有一條消息表示目前谷歌方面已經(jīng)拿到了基于Krait的裝置。不過(guò)究竟真實(shí)的情況如何還得再等等看。而對(duì)于旗下即將到來(lái)的新品款芯片，高通方面表示相較于目前基于ARM構(gòu)架的CPU，公司即將發(fā)布的這款芯片能夠?qū)⒛芎慕档?5%，不過(guò)究竟公司是拿哪一款基于ARM架構(gòu)的處理器作為比較的對(duì)像咱就不得而知了。

同時(shí)消息方面也透露，盡管目前高通方面已經(jīng)明確表態(tài)，公司將于今年年底推出這款新品，不過(guò)這基于這款芯片的產(chǎn)品可能同時(shí)上架起售，有可能真正開(kāi)售的日期會(huì)在明年年初。

據(jù)悉高通新一代Snapdragon處理器將采用最新的Krait架構(gòu)，基于28nm制造工藝，其四核版本主頻可以高達(dá)2.5GHz，而雙核心版本主頻也達(dá)到1.7GHZ。高通新版Krait系列芯片一共有三種不同型號(hào)可選，分別是單核MSM8930、雙核MSM8960以及四核MSM8974，值得關(guān)注的是高通新版Krait芯片還將整合對(duì)3G與LTE的支持。