IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.;) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。

IDT 89H64H16G3 是一款 64 通道、16 端口的Gen 3 PCIe 交換芯片，每秒 (GBps) 交換能力達(dá)到業(yè)界最高的 128 Gigabytes，是目前市場(chǎng)上最易升級(jí)和最高性能的單芯片 Gen 3 PCI Express 解決方案。該新器件符合最新的 Gen3 PCIe 規(guī)格，可提供 8Gbps 的鏈路速度，可為新一代企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用提供可實(shí)現(xiàn)的最快速 PCIe 連接。Gen 3 協(xié)議的增強(qiáng)改善了整體效率并為功耗敏感的企業(yè)和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心降低了功耗。這些器件數(shù)月前就已經(jīng)向 IDT 的意向客戶(hù)提供樣品。

IDT 公司企業(yè)計(jì)算部高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) Kam Eshghi 表示：“云計(jì)算和 PCIe SSD 的未來(lái)取決于 PCI Express 技術(shù)的發(fā)展。作為 PCIe 解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，我們的客戶(hù)依賴(lài)于 IDT 推出領(lǐng)先的 IC 來(lái)支持他們的新一代設(shè)計(jì)。我們最新的 PCIe Gen 3 交換器件是我們業(yè)界領(lǐng)先的 PCIe 解決方案組合的新成員，補(bǔ)充了 IDT 去年十一月份發(fā)布的業(yè)界首款 PCIe Gen 3 高速信號(hào)驅(qū)動(dòng)器件(Retimer)。

英特爾公司 (Intel Corporation, NASDAQ: INTC) 技術(shù)策劃 (Technology Initiatives) 總監(jiān) Jim Pappas 表示：“IDT 一直是為 PCIe 生態(tài)系統(tǒng)做出重要貢獻(xiàn)的廠商。隨著企業(yè)存儲(chǔ)和計(jì)算硬件需求的增長(zhǎng)，PCI Express 將繼續(xù)成為關(guān)鍵的系統(tǒng)互聯(lián)協(xié)議。英特爾看到 IDT 不斷增長(zhǎng)的 PCIe Gen 3 交換器和高速信號(hào)驅(qū)動(dòng)器 (Retimer)備受鼓舞。”

新系列的 IDT 交換器件還內(nèi)置了時(shí)鐘隔離，具有獨(dú)立擴(kuò)頻時(shí)鐘 (SSC) 獨(dú)立運(yùn)行的能力，并能實(shí)現(xiàn)性能顯著提升的多播功能。此外，該交換芯片還集成了多主分區(qū)功能，有利于設(shè)計(jì)人員用單個(gè)解決方案代替多個(gè) PCIe 交換芯片而降低系統(tǒng)成本。

供貨

新的交換器件系列包含IDT 89H64H16G3、89H48H12G3 和 89H32H8G3，分別為 64/16、48/12 和 32/8 端口/通道。該系列器件采用 35x35mm、27x27mm 和 23x23mm BGA 封裝，目前已向合格客戶(hù)供貨。