9月27日凌晨消息（孫劍）在“2011年中國國際信息通信展覽會”開幕首日，上海貝爾揭曉了阿爾卡特朗訊（下稱“阿朗”）跨時代的創(chuàng)新無線網絡構架lightRadio的中文名——靈云無線。上海貝爾執(zhí)行副總裁莊靖表示，lightRadio已在今年8月份實現(xiàn)了現(xiàn)實環(huán)境的三方通話，目前該技術仍處于試用階段，并有望于2012年中期進入試商用階段。

據(jù)莊靖介紹，lightRadio是由阿爾卡特朗訊旗下貝爾實驗室研發(fā)的移動寬帶基礎架構該解決方案徹底顛覆了現(xiàn)有的移動及寬帶基礎架構，顯著簡化了移動網絡結構。與現(xiàn)有的基站不同，這款產品僅有拳頭大小，呈立方體形狀，不僅可以單獨使用，而且還能通過拼接的方式形成一個大的立方體，所以既可以支持小蜂窩聯(lián)網，也可以支持傳統(tǒng)的宏蜂窩概念。

支持多種網絡制式 助運營商節(jié)能減排

莊靖認為，目前中國無線網絡接入包括了3種制式與5個頻段，增加天線和基站的成本越來越高。

“‘靈云無線’技術有效整合了2G/3G/4G網絡，支持從700MHz到2.6GHz的多種頻段，節(jié)省空間、部署靈活、綠色環(huán)保，可使移動網絡的總體擁有成本（TCO）降低50%，同時也可以削減移動網絡碳排放量50%以上。”他說。

莊靖表示，截至目前，包括Verizon、Orange、Telefonica等在內的全球百余家運營商已經表達了使用lightRadio系統(tǒng)的合作意向。同時，阿朗正在與中國三大運營商探討該系統(tǒng)在中國特殊頻段下的部署。

三大關鍵技術支撐“靈云無線”

據(jù)了解，“靈云無線”全套系統(tǒng)包括：有源天線陣列，單芯片的基帶處理單元，虛擬化的無線控制器等設備。其寬頻有源天線陣列是由多個核心構件“立方體”（Cube）級聯(lián)組成。

“Cube是構成‘靈云無線’的關鍵技術之一。”據(jù)莊靖介紹，Cube是貝爾實驗室研創(chuàng)的新產品，集成了創(chuàng)新性的天線振子和射頻部件，通過智能天線算法，實現(xiàn)垂直和水平波束賦形，為城市和郊區(qū)站址提高了約30%的容量，相應減少了站址需求。

同時它還可以在一個單元組件里支持多個頻段，將多付天線的功能集成在一起，實現(xiàn)零占地基站。“‘靈云無線’Cube具有可靠性高的特點，單個單元的損失不會影響到整個頻段。”他說。

同時莊靖表示，除Cube外，CPRI運行在光纖和集中化、云構架的基帶池則是“靈云無線”的第二大關鍵技術，同時也是阿朗和中國移動共同打造的創(chuàng)新技術。

“阿朗采用原創(chuàng)的基帶處理算法和線程構架將原有的BBU板卡功能都植入到芯片之中，解決了傳統(tǒng)板卡在不同網絡中采用不同分立器件和不同總線性能及CPU處理能力，采用單一設計實現(xiàn)對不同網絡基帶處理的支持，僅僅通過嵌入不同軟件就能實現(xiàn)2G/3G/4G基站功能。由于芯片的一致性和基于云的板卡總線設計，很容易就能實現(xiàn)全網基帶云計算處理能力。”他說。

此外莊靖還表示，“靈云無線”的第三大關鍵技術就是虛擬化的網絡控制器。其開放式的控制器平臺支持融合的BSC/RNC，還能容納Small Cells網關、LTE MBMS、Wi-Fi網關等。

他指出，基帶虛擬化以及網絡控制器虛擬化帶來的突破性無線網絡架構將大大節(jié)約硬件成本、減少能源消耗、實現(xiàn)資源的有效使用、顯著降低運營商的運營成本和資本支出。

大力投入支持高新技術研發(fā)

在莊靖看來，高端技術的研發(fā)必然離不開大量資金的投入與高科技人才的努力。據(jù)他介紹，目前阿朗的研發(fā)中心遍布全球，每年投入研發(fā)經費約25億歐元，占阿朗總銷售額的16%。研發(fā)人員達26000多人，有效專利27900個，僅2010年就授予2400個新專利，貝爾實驗室更是諾貝爾獎得主的搖籃，有7項諾貝爾獎誕生于此。

莊靖表示：“作為阿爾卡特朗訊全球戰(zhàn)略研發(fā)中心之一，中國區(qū)研發(fā)中心有超過5000名的研發(fā)工程師，也是阿爾卡特朗訊全球最大的無線寬帶研發(fā)中心、最具有競爭力和創(chuàng)新能力的無線產品基地、國家重大專項的研發(fā)基地。”

他還進一步表示：“‘靈云無線’即是由阿爾卡特朗訊旗下的貝爾實驗室研發(fā)并提出，并由阿爾卡特朗訊中國研發(fā)團隊和全球研發(fā)團隊共同完成后續(xù)開發(fā)的。”

此外值得一提的是，據(jù)莊靖透露：“lightRadio已在今年8月份實現(xiàn)了現(xiàn)實環(huán)境的三方通話。目前該技術仍處于試用階段，并有望于2012年中期進入試商用階段，2013年或將推出融入該技術的完整商用產品。”