關(guān)于TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)中的終端測(cè)試，知情人士透露，截止目前，整個(gè)測(cè)試中都還只是采用單模芯片，且只有上網(wǎng)卡，但情況在好轉(zhuǎn)，首款TD-LTE雙模雙待手機(jī)已出，而且，第三家TD-LTE芯片廠商高通已進(jìn)場(chǎng)參與測(cè)試。

進(jìn)場(chǎng)測(cè)試芯片廠商增至三家

在TD-LTE終端測(cè)試中，芯片是首當(dāng)其沖。

此前，按照要求，在TD-LTE研發(fā)技術(shù)試驗(yàn)中完成兩家系統(tǒng)、兩家芯片測(cè)試以及兩家系統(tǒng)與兩家芯片互操作測(cè)試(即“2×2”測(cè)試)，有關(guān)系統(tǒng)和芯片則可進(jìn)入規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)，其余廠商在滿足同等要求時(shí)也陸續(xù)進(jìn)入規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。

在今年3月時(shí)，TD-LTT芯片廠商實(shí)際上有海思、創(chuàng)毅視訊、高通、意法愛(ài)立信、以色列Altair公司、法國(guó)Sequans公司、三星、中興微電子、聯(lián)芯、重郵信科、展訊、廣晟、國(guó)民技術(shù)等等多達(dá)13家，分別開(kāi)發(fā)TD-LTE基帶芯片和射頻芯片等，

但是，最終海思、創(chuàng)毅視訊成為首批進(jìn)場(chǎng)的終端芯片提供商。其中，海思有華為的背景，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。

知情人士透露，這種局面最近又有改變，即高通已經(jīng)成為第三家參與測(cè)試的終端芯片提供商，由于參與較晚，高通主要是在杭州參與了測(cè)試。

外場(chǎng)測(cè)試最高下行速率達(dá)到260Mbp

據(jù)透露，本次測(cè)試的終端只有TD-LTE上網(wǎng)卡。

10月10日，中興通訊宣布，其于日前已在西安外場(chǎng)完成TD-LTE單扇區(qū)雙載波流量測(cè)試，下行速率高達(dá)到260Mbps, 成為全球業(yè)界首家完成此項(xiàng)測(cè)試的LTE設(shè)備供應(yīng)商。這是目前TD-LTE能測(cè)到的最高速率，不過(guò)，這并非終端測(cè)試，且不是在六大建網(wǎng)城市中的測(cè)試。

實(shí)際上，中興通訊已研發(fā)出業(yè)內(nèi)第一款TDD和TD-SCDMA雙模雙待的LTE手機(jī)，并在深圳舉行的世界大學(xué)生運(yùn)動(dòng)會(huì)上展示了，但在中國(guó)移動(dòng)六個(gè)城市中參與的測(cè)試還不多。

預(yù)計(jì)到明年這種局面將大有改變。