Sequans Communications已經(jīng)與富士通半導體宣布建立技術與營銷合作關系，旨在將富士通半導體的多模2G/3G/LTE RF解決方案與Sequans新推出的下一代LTE基帶解決方案相結合，為客戶提供高性能的LTE綜合產(chǎn)品組合。富士通半導體RF收發(fā)器支持包括LTE頻段在內的全球各主要頻段與模式，Sequans將把該RF收發(fā)器與自身的LTE芯片進行預集成并對其開展充分驗證。
Sequans首席執(zhí)行官Georges Karam表示：“我們與富士通半導體的合作關系可確保客戶能采用LTE基帶解決方案， 為全球任何LTE頻段建造設備。而且，由于Sequans已完成聯(lián)合解決方案的預集成與驗證工作，這有助于提升成本效率并減少上市時間，讓我們的共同客戶將從這種全球多模多頻解決方案中獲益。”
Sequans/富士通半導體聯(lián)合解決方案采用富士通半導體的MB86L12A 2G/3G/LTE RF CMOS收發(fā)器與Sequans的SQN3110與SQN3120基帶芯片。MB86L12A支持所有3GPP LTE-FDD與LTE-TDD頻段。SQN3110為Sequans的新一代40納米LTE基帶芯片，符合3GPP R9標準，支持4類吞吐量， 占位面積非常小，功耗極低，可用于手持設備及最小型的移動設備。SQN3120為移動熱點、無主USB調制解調器與CPE設備增加了集成應用處理器。
Fujitsu Semiconductor Wireless Products,Inc.執(zhí)行副總裁Vivek Bhan表示：“富士通半導體的MB86L12A采用了業(yè)內領先的RF大規(guī)模集成電路，當與Sequans的新LTE基帶結合時，將為設備制造廠提供極具競爭力的LTE平臺。富士通半導體是多模多頻RF收發(fā)器的領先公司，該公司能夠帶來多功能的全球漫游設備解決方案，為客戶降低無線電BOM的總成本與上市時間。”
Sequans與Fujitsu Semiconductor Wireless Products,Inc.之間的技術合作將側重于確保聯(lián)合平臺解決方案得到優(yōu)化并且受到充分驗證，讓客戶迅速從設計與原型階段進入生產(chǎn)階段。雙方將獨立負責聯(lián)合平臺中各自產(chǎn)品的定價、供應及支持。
Karam表示：“Sequans與富士通半導體就打造世界級解決方案展開緊密合作，不僅可實現(xiàn)全球多模多頻的兼容性，還能實現(xiàn)產(chǎn)品高性能、低功耗，并獲得杰出的成本效率。我們與富士通的合作伙伴關系，將為各種LTE設備制造商創(chuàng)造真正價值，包括智能手機、平板電腦、移動熱點、嵌入式模塊等。”
Sequans預計將于今年晚些時候公布基于Sequans/Fujitsu Semiconductor LTE聯(lián)合解決方案的各種設備類型的參考設計。