科技研調機構ABI Research 日前表示，今年度全球標準無線通訊IC市場規(guī)模將突破35億個，其中以博通(Broadcom)獨占鰲頭，高通(Qualcomm)、CSR、德州儀器(Texas Instruments)均在后追趕。到了2014年市場一年預估將超過110億美元。

ABI指出，無線通訊技術目前在許多電子產品領域均已成熟，藍牙、Wi-Fi與GPS在智慧型手機等裝置上無所不在，普及程度接近100%，而較新的近距離(最多約10公分)無線通訊(near-field communication，NFC)、藍牙v4.0、Wi-Fi Direct與802.11n也可望出現快速成長。

ABI認為，無線通訊已成為許多半導體大廠開拓新營收來源的希望，把重心放在擴充產品組合與提供功能合一晶片的廠商市占率提升最快。

目前無線通訊IC廠商包括博通、Qualcomm Atheros、CSR、德儀、意法半導體(STMicroelectronics)、美滿電子科技(Marvell Technology Group Ltd.)、聯發(fā)科(2454)與英特爾(Intel)/英飛凌(Infineon)。