科技研調(diào)機構(gòu)ABI Research 日前表示，今年度全球標準無線通訊IC市場規(guī)模將突破35億個，其中以博通(Broadcom)獨占鰲頭，高通(Qualcomm)、CSR、德州儀器(Texas Instruments)均在后追趕。到了2014年市場一年預(yù)估將超過110億美元。

ABI指出，無線通訊技術(shù)目前在許多電子產(chǎn)品領(lǐng)域均已成熟，藍牙、Wi-Fi與GPS在智慧型手機等裝置上無所不在，普及程度接近100%，而較新的近距離(最多約10公分)無線通訊(near-field communication，NFC)、藍牙v4.0、Wi-Fi Direct與802.11n也可望出現(xiàn)快速成長。

ABI認為，無線通訊已成為許多半導體大廠開拓新營收來源的希望，把重心放在擴充產(chǎn)品組合與提供功能合一晶片的廠商市占率提升最快。

目前無線通訊IC廠商包括博通、Qualcomm Atheros、CSR、德儀、意法半導體(STMicroelectronics)、美滿電子科技(Marvell Technology Group Ltd.)、聯(lián)發(fā)科(2454)與英特爾(Intel)/英飛凌(Infineon)。