5月9日晚間消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今日在接受騰訊科技專訪時(shí)表示，2012年是聯(lián)芯科技實(shí)現(xiàn)跨越的一年，今年自研芯片的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2500萬片，是去年的2.5倍。而基于聯(lián)芯科技LC1760芯片的雙模4G數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測試中也已達(dá)到下行速率59M，是目前3G的20倍。

今年芯片出貨量預(yù)計(jì)2500萬片

明日，TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨第四屆聯(lián)芯科技客戶大會(huì)將在上海召開，主題是跨越2012，聯(lián)芯科技將帶來四款I(lǐng)NNOPOWER原動(dòng)力芯片及解決方案新品，分別面對多模LTE市場、多媒體智能終端市場、低端功能手機(jī)市場和Modem市場。

去年，聯(lián)芯INNOPOWER系列芯片出貨突破1000萬片。孫玉望曾表示，“我們在芯片行業(yè)站穩(wěn)了腳根”，如果說2011年是聯(lián)芯科技的立足之年，那今年，聯(lián)芯科技則全面展開“跨越”之路。

在談到“跨越”的戰(zhàn)略定位時(shí)，孫玉望表示，聯(lián)芯科技去年自研芯片的出貨量是超過了1000萬片，今年，TD-SCDMA市場會(huì)比去年更好，聯(lián)芯也立志有一個(gè)大的跨越，今年聯(lián)芯的整個(gè)出貨量也會(huì)比去年也會(huì)有更大的提升，預(yù)計(jì)將達(dá)到2500萬片。

從行業(yè)發(fā)展來講，他表示，2012年是智能手機(jī)大爆發(fā)的一年，聯(lián)芯科技在TD終端已經(jīng)掌握了好的主動(dòng)權(quán)。在智能手機(jī)方面，經(jīng)過這兩年多的積累，也做好了充分準(zhǔn)備。目前，基于應(yīng)用處理器加Modem架構(gòu)智能手機(jī)芯片市場上，聯(lián)芯份額占到70%以上。

據(jù)了解，此次大會(huì)重點(diǎn)之一的產(chǎn)品就是聯(lián)芯雙核A9智能終端芯片LC1810。該芯片采用雙核Cortex A9，主頻達(dá)1.2GHz，多媒體方面具備2000萬ISP照相能力，集成雙核Mali400 3D處理單元，這樣的性能大大提升了目前市場主流TD多媒體智能機(jī)配置，推進(jìn)了TD終端產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展，用戶千元即可體驗(yàn)到高端TD智能機(jī)。

與此同時(shí)，行業(yè)友商也在加速發(fā)展，面對競爭事態(tài)，孫玉望坦言，公司在競爭當(dāng)中各有各的特點(diǎn)，各有各的策略，聯(lián)芯將更多集中在重要的客戶上，重點(diǎn)還是放在國內(nèi)幾大品牌廠家，包括自身積極拓展的國際客戶。從產(chǎn)品角度而言，聯(lián)芯科技的出發(fā)點(diǎn)是提供性價(jià)比更高的產(chǎn)品，LC1810便是本次亮點(diǎn)之一。

據(jù)悉，中移動(dòng)希望在今年能夠?qū)崿F(xiàn)7000萬到8000萬的終端出貨量，要求智能手機(jī)的占比要超過50%，而基于聯(lián)芯科技LC1810芯片開發(fā)的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在第三季度上市。

從總體上來說，聯(lián)芯科技三年大發(fā)展，在產(chǎn)品創(chuàng)新、市場規(guī)化、交付能力、管理提升、資本能力五大方面著力提升，為跨越式發(fā)展已做好準(zhǔn)備。具體來看，其核心仍是產(chǎn)品創(chuàng)新。

TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡下行速率達(dá)到59M

如今TD-SCDMA的發(fā)展已經(jīng)走進(jìn)第5個(gè)年頭，在這5年中，TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈舉步維艱而又進(jìn)步明顯，面對即將到來的4G時(shí)代，壓在上游芯片商的重?fù)?dān)越來越重。

眾所周知，聯(lián)芯科技目前是國內(nèi)最大的TD-SCDMA終端芯片的出貨商，在配合中移動(dòng)后續(xù)演進(jìn)網(wǎng)絡(luò)TD-LTE中也扮演著重要角色。

此次大會(huì)另一個(gè)亮點(diǎn)產(chǎn)品就是聯(lián)芯科技的LTE多模芯片LC1761系列。其具體分為兩款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國移動(dòng)對于多模終端芯片的需求。另外一款是純4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的雙?；鶐酒琇C1761L。目前，這兩款芯片產(chǎn)品已經(jīng)具備商用條件。

在談到TD-LTE發(fā)展和未來規(guī)劃時(shí)，孫玉望表示，聯(lián)芯科技是業(yè)界第一個(gè)推出TD-SCDMA和TD-LTE雙模芯片廠家，2010年12月就推出了雙模芯片LC1760。在目前正在參加的中國移動(dòng)TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段的測試中，基于LC1760芯片雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測試下已經(jīng)達(dá)到下行速率59M，處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

對于未來發(fā)展，他表示，在LTE時(shí)代競爭比TD-SCDMA更加殘酷，目前TD-LTE還處在測試階段，公司會(huì)依舊持續(xù)投入在TD-SCDMA、TD-LTE上的研發(fā)，重點(diǎn)會(huì)在TD-SCDMA市場，后續(xù)步入4G后會(huì)逐步轉(zhuǎn)變。