網(wǎng)易科技訊 6月21日消息，據(jù)國外媒體報道，美國證券交易委員會文件顯示，在硅谷研發(fā)節(jié)能WiFi半導(dǎo)體技術(shù)的公司GainSpan計劃進(jìn)行新一輪融資，包括已獲資金在內(nèi)共融資2000萬美元。

GainSpan已經(jīng)獲得647萬美元投資，余下的1353萬美元股權(quán)有待出售。GainSpan首席財務(wù)官Dennis Wittamn未披露這輪投資參加者有哪些。

若最終完成本輪2000萬美元融資，GainSpan風(fēng)投總額將達(dá)到大約7600萬美元。GainSpan上一輪融資總額為1800萬美元，已于2011年12月完成。

GainSpan成立于2006年，制造用于將各種設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)的超低能耗嵌入式無線芯片、組件和相關(guān)軟件。目前投資方包括Intel Capital,、New Venture Partners、Opus Capital、OVP Venture Partners、Sigma Partners和Camp Ventures。