7月20日下午消息（南山）市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的最新半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)分析報(bào)告指出，受全球經(jīng)濟(jì)不確定性、歐洲債務(wù)危機(jī)、新興市場(chǎng)增長(zhǎng)趨緩、全球GDP下滑的影響，今年全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)率將下調(diào)為4.6%，產(chǎn)值3150億美元。上一季度IDC預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為6%~7%。

不過(guò)IDC認(rèn)為第四季度開(kāi)始出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，芯片市場(chǎng)將逐步走強(qiáng)，原因主要是win 8上市和新一代智能手機(jī)、平板的出貨。

但即使IDC下調(diào)了增長(zhǎng)率，相對(duì)其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)，這個(gè)增幅仍然較高。目前多數(shù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的2012年芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)率在2%~5%之間。

IDC預(yù)測(cè)2013年市場(chǎng)再度增長(zhǎng)6.2%到3350億美元，2011~2016年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.8%，至2016年達(dá)3800億美元。